半导体设备三巨头，疯狂买买买

10月15日，拓荆科技披露收购草案，拟以25亿元收购无锡尚积82.97%股份及两家持股平台100%股权，并募集配套资金不超过18.2亿元。交易完成后，拓荆科技将直接及间接持有无锡尚积100%股份。

北方华创也在补同一块产业拼图。其全资子公司10月15日签署协议，拟以约4.05亿元现金收购混合键合设备企业诺合键维100%股权，10月末已完成工商变更登记。

中微公司则在10月12日公告，拟由全资子公司以不超过3500万元增资青禾晶元，增资后合计持股7.0718%。

在中国半导体设备厂商中，北方华创、中微公司、拓荆科技是毫无争议第一梯队平台型龙头，三大巨头2026年前三季度营收分别为314.7亿、103.3亿、52.2亿。

短时间内，三大巨头三笔交易都指向同一个工艺环节——

混合键合。

这绝非巧合。AI算力芯片的竞争正在把HBM推向16层以上堆叠，把Chiplet异构集成推向更高密度的垂直互连，而传统微凸点互连的物理极限已经触手可及。混合键合将互连间距从20微米级压到1微米以下，是HBM5和3D逻辑芯片继续“向上生长”的使能工艺。全球该设备约七成份额握在荷兰BESI手中，国产化率不足5%。

三巨头在同一周出手，买的不是一条产品线，而是后摩尔时代先进封装设备竞争的一张入场券——窗口期可能只有一到两年，因为海外龙头的HBM4路线图推迟，恰好把验证的时间差留给了国产设备。

我们一一来看。

拓荆科技并购的无锡尚积，主业是PVD和刻蚀，可应用于三维集成中的RDL、TSV、TGV等核心工艺环节，而这些恰恰是混合键合前后不可或缺的配套工序。

而在拓荆科技内部，其自主孵化的拓荆键科，用了六年时间走完“团队搭建—技术突破—整机验证—批量交付”全流程，率先在国内实现混合键合设备规模化量产，稳居国内三维集成装备赛道头部位置。截至2025年底累计获得94项专利，产品已进入先进存储与逻辑芯片的高端供应链。2026年9月，拓荆科技董事长吕光泉明确表示，Hybrid Bonding相关产品“已在大规模量产”；新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300 eX也已通过客户验证，采用更先进的对准技术，可达国际同类产品最先进水平。

此番收购无锡尚积完成后，拓荆将形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、量检测的成套三维集成设备产品线，满足客户一站式采购与联合工艺开发需求。

北方华创并购的诺合键维，2025年4月才成立，主营就是混合键合设备的研发、生产、销售及服务，在光学对准、补偿算法、机械运动控制、精密震动控制、键合头设计等核心环节形成了关键技术储备，出厂设备已实现纳米级精度对准，并获得重复订单，正在与其他头部客户开展设备验证和意向订单洽谈。但它2026年上半年营业收入仅138.89万元，净利润为-1380.89万元，仍处于技术迭代和市场导入期。

北方华创2026年3月已发布自研12英寸混合键合设备，此次以4.05亿元现金收购诺合键维，官方定位是“双方业务具有互补性”，旨在显著增强公司在混合键合设备及三维集成全流程装备平台的市场竞争力。这是典型的“自研打底、并购收尾”——把一支已有纳米级对准能力和重复订单的年轻团队收进来，加速从验证走向批量供货。

中微战略投资的青禾晶元，已实现12英寸C2W/W2W键合设备量产，对准精度±50nm，支持无凸点铜对铜直接键合，是Chiplet封装的核心装备。中微以不超过3500万元增资，本轮后合计持股7.07%，增资款明确用于混合键合设备、原子束设备等的研发、市场拓展及客户交付。

中微在混合键合上的布局明显不同于拓荆和北方华创，它此前已覆盖CCP刻蚀、TSV等主设备并批量交付，但混合键合环节是空白，通过小额股权投资深度卡位，意在补全先进封装的关键拼图，形成与拓荆差异化的技术路径。

除了混合键合领域的并购，联动科技、安洁科技、富创精密等半导体设备上市公司，也纷纷开启收购大动作。

战略投资青禾晶元前，7月7日，中微公司发布公告，公司战略收购杭州众硅并完成15亿元配套募资。至此，中微公司同时具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力，标志着公司平台化战略迈出实质性一步。

把这股并购潮放在更长的尺度上看，不难发现，它是过去几年半导体产业大爆发的延续，也是未来10年大整合时代的开端。

2024年以来，半导体设备并购真正爆发。

富创精密收购北京亦盛精密、百傲化学7亿元增资苏州芯慧联、富乐德65.5亿元整合富乐华、北方华创战略控股芯源微、华海清科拿下芯嵛半导体、中微公司收购新加坡Vistec……

头部企业通过横向整合扩大市场份额，中小企业通过纵向并购补足技术短板。

并购密集发生的背后，是政策、产业、市场等多重力量交汇的结果。

政策先开了绿灯。

“科创板八条”、“并购六条”，拓宽了并购重组的审核通道。比如中微公司收购杭州众硅，从受理到获批只用了10天。

资本也没闲着。

拓荆科技46亿元定增、中微公司15亿元配套募资，背后都有国家大基金的身影。

更关键的是，国产替代的紧迫性依然严峻。

中国半导体设备国产化率从2020年的约10%提升至2025年的21%，但距离自主可控仍有巨大差距。

但半导体产业自主研发周期太长（5-10年），并购往往是跨越技术鸿沟、推动产品升级的最快路径（1-2年）。

对标国际半导体设备巨头的来时路，这套并购逻辑，早就得到了验证。

以美国为例，美国半导体设备行业已经被应用材料、泛林、科磊三巨头垄断。

应用材料是全球最大的半导体设备公司，市占率约18%，产品覆盖除光刻外几乎所有芯片制造环节。

泛林排名全球第三，市占率约15%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键工艺。科磊是全球量测设备龙头，在良率检测、量测环节市占率超过50%。三家合计吃掉全球36.5%的市场。

但这个集中度不是天生的，而是“买”出来的。应用材料收购超21次，泛林花33亿美元吞下诺发系统，补齐薄膜沉积业务，科磊更是并购了28次以上。

如今，中国的半导体设备行业，正在复制这条路径。

从更长远来看，中国大概率也会形成与美国类似的巨头主导的格局，而最有可能“上桌”的三大巨头，雏形已显。

第一个席位，北方华创几乎已经没有悬念。

它是国内产品线最宽、布局最完整的半导体设备公司，也是公认最接近应用材料的中国玩家。

通过不断收购，北方华创的产品版图已覆盖刻蚀、PVD、CVD、ALD、清洗、热处理、管式、涂胶显影等多个版块，2024年全球半导体设备制造商排名从第八跃升至第六。

第二个席位，中微公司和拓荆科技正在全力争取。

中微公司的打法是先在刻蚀领域做到全球顶尖，再向薄膜沉积、CMP、量检测延伸。这种“单品极致+平台扩展”的打法，与泛林当年的成长轨迹如出一辙。

更值得关注的是中微与拓荆科技的深度绑定。

拓荆科技是国内薄膜沉积设备龙头，同时其先进键合系列产品已实现全覆盖，广泛应用于CIS图像传感器、3D NAND、逻辑背部器件等场景，是唯一可应用于量产产线的先进键合国产设备商。

中微公司是拓荆科技核心股东之一，且双方产品互补、客户高度重叠。2025年还共同投资芯丰精密，布局先进封装减薄、环切、划片设备。

中微公司与拓荆科技“刻蚀+薄膜沉积+CMP”的强协同平台，正在成为中国半导体设备行业最具想象力的产业组合之一。

第三个席位，很有可能属于“新势力”新凯来。

2021年8月，新凯来在深圳成立，由深圳市国资委全资控股，前身为华为2012实验室下属的“星光工程部”。

2025年3月SEMICON China首次亮相，一口气发布31款量产设备，覆盖扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测四大领域。

新凯来的特殊之处在于，它不是从单一品类做起的，而是一上来就是全品类布局。至纯科技、新莱应材、富创精密等头部企业，共同构成了它的供应链底盘。

更大的底牌是它与华为的深度协同，双方累计联合申请专利283项，已经形成了“设备+芯片”的产业闭环。

不过，新凯来的亮相，也在业内引发了不少争议，包括其与北方华创、中微等抢资源"内卷"；产品线铺得太宽、被疑拼凑抄袭、品质待验证；真正送样客户只有华为系的晶圆厂，等等。

抛开这些争议不谈，中国有全球最大的市场、最强的政策推力、最紧迫的替代需求，单打独斗撑不起一个产业，只有迅速集中资源、拧成一股绳，才能在短时间内撕开突破口。

Bernstein预测，2027-2028年中国半导体设备国产化率，有望从2025年的21%提升至43%。这不仅是数字的攀升，更意味着并购潮还远未结束。

百花齐放是上半场，平台化是下半场。

这是行业规律，也是中国半导体设备必须走完的路。