91亿增资晶奕集成，晶合集成四期提速

今日，晶合集成发布公告，拟与合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）、 合肥勤合电子科技有限公司（以下简称“合肥勤合”）以1.00元/注册资本的价格共同向全资子公司晶奕集成进行增资，各方拟以货币方式合计增资91亿元。

其中，晶合集成拟出资51亿元，合肥建投拟出资30亿元，合肥勤合拟出资10亿元。本次增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增加至111亿元。

晶奕集成成立于2025年7月，位于安徽省合肥市新站区，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。同时，晶奕集成也是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月。

此次增资是为了增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。增资完成后，晶合集成直接持有晶奕集成的股权比例将由100.00%变更为63.96%，晶奕集成仍为公司的控股子公司，本次交易不会导致晶合集成合并报表范围发生变更，不会对财务状况、经营成果造成重大影响。

值得一提的是，截至2025年12月31日，晶奕集成尚未开展经营活动，各股东实缴注册资 本为0元，资产、负债各项目余额均为0元。今年前三季度，晶奕集成营收为0，净利润损失17.41万元。

而晶合集成2026年前三季度营收为93.1亿，同比增长14.52%；净利为4.75亿，同比下降13.7%；扣非后净利为3.2亿，同比增长41%。第三季度营收为33.5亿，同比增长14.4%；净利为2.29亿，同比增长5%；扣非后净利为1.91亿元，同比增长697.53%。其中，晶合集成2026年前三季度研发投入为11.78亿，同比增长9%；其中，第三季度研发投入为4.19亿，同比增长9%。

研发进展方面，晶合集成28nm OLED及110nm高像素密度高阶硅基OLED显示驱动芯片产品验证中；55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近红外感光图像传感器已实现小批量生产；28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。

产能方面，晶合集成产能利用率持续维持在高位。截至6月底，公司总产能约16万片/月。同时晶合集成已启动四期项目的建设。按照规划，四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，晶合集成管理层在今年第三季度接受机构调研时表示，目前四期项目正在进行无尘室的装修，扩产工作稳步推进中。

今年三季度业绩增长，晶合集成表示主要是因为销量增加，收入规模持续扩大。值得关注的是，晶合集成今年一季度已将部分产品代工价格上调。价格调整、销量增长带来的积极影响正充分释放，随着下游市场需求拉动以及全球晶圆代工市场强劲增长，业绩好转也就水到渠成。