韩华发力玻璃基板，攻关电镀、研磨核心工艺

韩华集团旗下精密材料零部件企业韩华精密材料，将玻璃核心基板（下称玻璃基板）确定为公司下一代增长动力，该企业已经启动招聘人员，统筹负责玻璃基板核心工艺的研发工作。

玻璃基板将半导体基板传统使用的有机材料替换为玻璃，以此提升能效与耐热性能，同时还能改善翘曲问题，预计未来在大尺寸AI半导体领域的需求将持续增长。分析认为，韩华精密材料正是看中玻璃基板巨大的增长潜力，才推进这项新业务。公司目前正在招聘总负责人，主导玻璃基板核心工艺研发以及技术路线图的制定工作。

具体来看，韩华精密材料计划重点攻关玻璃基板电镀与化学机械抛光（CMP）工艺。常规玻璃基板生产流程，需要利用激光与化学材料制作微细玻璃通孔（TGV），再向孔内填充铜。之后要对玻璃基板表面做平滑的化学机械抛光（CMP）与清洗处理，再在基板上堆叠绝缘层与金属布线。

上述每一道工艺都具备很高的技术门槛，其中电镀更是被视作玻璃基板实现商业化的关键瓶颈。该工艺需要将基板内部数十万个微孔均匀填满，不能出现空洞缺陷。如何让物性差异巨大的玻璃和铜实现牢固结合，也是一大技术难题。

目前传统的解决方案分为两种：一是通过真空溅射工艺沉积薄膜，再在薄膜上层电镀；二是采用蚀刻工艺刻意粗化玻璃表面，以此提升镀层附着力。但两种方案均存在短板：溅射设备采购成本高昂；蚀刻粗化会增大表面粗糙度，恶化器件高频电学性能。

此前尼康发布了大幅简化玻璃基板电镀技术，其自研的PAP光响应药剂使用逻辑如下：将药剂整面涂覆在基板上，仅对需要电镀的区域进行光照曝光，受光区域会吸附电镀催化介质，从而实现选择性局部电镀。该材料技术依托尼康长年研发显微镜、相机有机光学材料积累的技术经验开发而成。该材料完美解决传统工艺中基板表面平滑度与镀层附着力无法兼顾的矛盾。负责PAP研发的尼康工作人员介绍：“PAP涂层厚度可控制在10纳米以内，不会破坏基板原有的表面平整度。”

工艺流程简便也是核心优势。工作人员表示：“传统工艺中，部分方案会沉积薄膜作为电镀底层，但导电底层容易引发线路短路，电镀完成后必须额外增加剥离去除工序。而PAP本身具备绝缘特性，无需后续剥离，省去一道关键制程。”

目前PAP技术仍在持续迭代研发，企业可按需申请样品打样测试。后续尼康将针对各类不同基板适配性持续优化改良。除局部线路图形电镀外，PAP还可应用于整面均匀电镀场景。先进封装领域需要制备厚金属镀层，必须在基板全域沉积底层膜，尼康也计划针对该场景推出配套工艺方案。尼康相关人员表示：“业内普遍认为玻璃基板相关量产工艺将在2028至2030年实现成熟落地。我们希望待到产业普及阶段，PAP能成为客户可选的主流工艺方案之一。”

如果韩华精密材料能够成功开发玻璃基板电镀、抛光工艺，有望加快实现其核心目，切入先进半导体封装业务。除玻璃基板之外，韩华精密材料还在研发高附加值半导体封装基板FC‑BGA所用的绝缘材料。