731亿新台币，华邦电子扩产晶圆厂

华邦电子董事会通过731.63亿元新台币资本开支方案，用于扩建南部科学园区高雄厂区12英寸晶圆厂房以及采购生产设备，同时通过2026年上半年每股派发现金股息2元的方案。机构预计，第四季度存储器主力产品线价格将上涨10% 至20%。

华邦电子3日召开业绩说明会并发布财报，第三季度合并营收823.31亿元新台币，环比增长37.6%、同比增长278.2%，毛利率70.6%、营业利润率53.2%，税后净利润354.22亿元新台币，每股税后净利润（EPS）7.58元，前三季度EPS达到15.32元，存储器业务产能利用率接近满产。

华邦电子总经理陈沛铭在业绩说明会上表示，本季度供应 “依旧紧张”，报价仍存在上调空间，预计本季度将继续量价齐升，盈利增长动能可以得到保障。

本次获批的731.63亿元新台币资本开支，包含厂房建设、公用配套工程、生产设备以及资本化租赁资产，计划从2026年11月起分批投入，资金来源为自有资金与银行贷款。为应对逐年增长的客户需求，华邦电子高雄厂区Module A月产能将从第三季度的1.6万片提升至年底的2.4万片，届时产能将满产，2027年、2028年均维持该产能规模。

据悉，华邦电子新规划的高雄厂区Module B设计工作已基本完成，规划采用16纳米工艺，月产能约5万‑6万片，大约为Module A的两倍。高雄厂区Module B计划12月29日动工，2029年下半年小批量出货、2030年产能全面释放，依托长期供货协议（LTA）满足战略客户需求。

陈沛铭透露，华邦电子已经为签署长期供货协议（LTA）的客户预留部分产能，部分客户另外签署合作意向书（LOI），希望保障2027‑2030年乃至更长周期的产品供应，后续产品与产能将根据实际需求规划。

华邦电子也在积极布局新产品。陈沛铭称，CUBE的客户应用正逐步从消费类产品转向ASIC、XPU等AI加速器，部分场景采用小容量CUBE替代高带宽内存（HBM），预计明年将有数家客户实现量产。

硅电容已经小批量出货，前期预留的数千片产能已有客户承接，公司将保留专用产线保障需求，有望在2027年逐步提升营收贡献。硅电容产品复用DRAM电容技术，具备高容量密度、轻薄化优势，可以嵌入PCB或者集成到先进封装内部。机构消息显示，华邦电子正和日本村田、韩国三星电机两大多层陶瓷电容（MLCC）厂商洽谈合作，采用开放代工模式，共同开拓AI市场。

陈沛铭表示，尽管第四季度传统消费电子出现季节性回调，但AI需求极为强劲。伴随各家客户的合约价格陆续上调，行业普遍预计2027‑2028年存储器供需紧张程度将比2026年更为严峻。华邦电子将依托丰富的产品线与产能布局，持续锁定高收益战略客户，盈利增长动能有望延续。

在闪存领域，高密度代码型闪存（NOR Flash）供应紧张，价格上行势头有望延续至明年。陈沛铭分析，中国大陆厂商新增供给主要集中在32Mb及部分64Mb产品，在AI服务器、PC等高密度应用市场的供货仍然有限。华邦电子将加大高密度NOR以及24纳米SLC NAND的布局力度，把握AI、汽车电子市场机遇。