印度PCB短缺将延续至2027年

印度电子厂商预计未来数月将进一步加剧的印制电路板（PCB）短缺，是全球供应紧张浪潮的一部分。AI服务器持续消耗高端覆板、玻纤布以及味之素堆积膜（ABF）产能；地缘冲突切断了关键树脂来源；新增产能所需设备交付周期最长可达30个月。来自中国台湾地区的供应链预估显示，紧缺材料要到2027年下半年至2028年才会逐步缓解。

印度即将迎来供应更紧张的季度

据报道，印度电子行业预判PCB短缺将在接下来几个季度进一步恶化，智能手机、消费电子、通信设备以及汽车电子的生产都将受到威胁。Syrma SGS Technology董事总经理JS Gujral表示：“下个季度PCB短缺可能会更加严峻，业内专家认为供应大约要到明年年中才会开始好转。” 他补充，如果AI数据中心的扩张热潮降温，供给压力有望提前缓解；如果相关投资持续走高，紧张局面还会拖得更久。

印度电子工业协会（ELCINA）与印度印制电路板协会（IPCA）已经申请豁免PCB原材料、覆铜板（CCL）的进口关税，但尚未获批。Gujral提醒：“在货源本身不足的情况下，取消关税起不到实质作用。”

AI服务器向上游抢占原材料

在中国台湾电路板协会（TPCA）展会上，欣兴电子董事长S.C. Chien表示：以2024年为基准，到2028年，云服务商资本开支预计增长至6.3倍，CoWoS产能增长至6.8倍；而同期基板、存储芯片、先进晶圆的产能仅大约翻一倍。

Chien称，T型玻纤布、覆铜板、ABF膜已经紧缺一到两年。超八成设备的交期拉长，部分设备交付周期长达30个月。他预估，受终端需求影响，2027年关键材料缺口将达到20%–40%。

各等级材料价格普涨

供应紧张已经蔓延至常规材料。印度印制电路板协会（IPCA）称，过去12个月覆铜板价格涨幅超300%。中国台湾南亚塑胶表示，自11月起，玻纤布与覆铜板价格预计再上涨10%–15%。中国建滔积层板今年已经12次调价，薄型1080规格E玻纤布从低点到高点涨幅接近300%。南亚还提到，相比产品规格丰富度，现在客户更看重交付稳定性。

冲突带来树脂供给冲击

这场冲突同时冲击高性能板材所需的高纯聚苯醚（PPE）树脂。全球高纯PPE供给约七成来自沙特基础工业公司（SABIC），其位于沙特朱拜勒石化基地的工厂，在4月7日遭遇伊朗袭击后停产，有报道称朱拜勒停产时间记为3月。环氧树脂以及其他特种化学品的供应同样承压。

2027年前很难迎来供给拐点

南亚塑胶称，中国巨石明年新工厂将投产，但新品大多是厚规格玻纤布，并非市场紧缺的超薄布。供应链普遍预估，供给会在2027年下半年到2028年逐步松动。Chien呼吁AI客户提高需求透明度，让上游厂商同步扩产；他警示，盲目快速建厂或者持续产能不足，“对所有人都不利”。