4.5倍！住友电工扩产磷化铟衬底

受AI与数据中心扩容带动，光通信需求暴涨，日本住友电工加快磷化铟（InP）衬底产能扩建。公司最新规划：到2029财年（2029年4月至2030年3月），磷化铟衬底产能提升至2024财年的4.5倍，高于此前定下的3倍目标。

住友电工社长Osamu Inoue在财报说明会上公布了这份调整后的扩产计划。Inoue表示，AI与数据中心快速普及、持续扩张，全球磷化铟衬底需求已经超出包括住友电工在内各家厂商的总供给能力。

磷化铟衬底用于光模块等光器件，这类器件负责电信号与光信号的相互转换。日本住友电工、JX Advanced Metals各自占据全球磷化铟衬底市场约40% 份额，两家合计市占率接近80%。另一家主要厂商是美国AXT，其磷化铟衬底主要由中国子公司生产。即便如此，在全球磷化铟衬底市场，日本厂商依旧保有很强的竞争优势。

数据传输可以采用光信号，或是铜线这类传统电连接方案。过去，电信号方案在数据中心内部通信中占据主流：连接成本相对更低，也更容易和负责数据处理的半导体做封装集成。但在传输海量数据时，电连接会遇到传输速率、传输效率瓶颈，功耗也随之上升。因此，原本多用于长距离高速传输的光通信技术，正越来越多地用于AI数据中心内部、服务器之间的短距离互连。

这一转变拉动了光通信元器件需求，进而推高磷化铟衬底的需求。随着需求快速增长，住友电工与JX Advanced Metals都已经官宣扩产计划。

2026年6月，JX Advanced Metals再次公布磷化铟衬底扩产方案。该公司计划在四年内投入最高1200亿日元（约合7.6亿美元），改造现有产线、新建工厂。

这笔投资的目标，是把磷化铟衬底产能提升至2025财年的7至10倍。这也是JX Advanced Metals一年之内第四次宣布磷化铟衬底扩产，凸显日本供应商正在快速响应AI基础设施、光通信市场的旺盛需求。

TrendForce估算，2026年磷化铟有效产能与需求之间的缺口或将超过70%，在全球光通信行业掀起新一轮战略性资源争夺。分析师Kiwi Hsu表示，光通信行业正从传统光器件制造，转向基于半导体的集成方案。硅光可以将光器件集成在单个裸片上，并采用兼容CMOS的半导体工艺生产，在量产规模与供应链产能方面具备优势。

TrendForce测算，全球可插拔光模块市场规模预计从2025年的126亿美元增长至2030年的454亿美元。市场重心将从400G转向800G，1.6T产品预计2026年起放量出货，3.2T产品则会在2028年后跟进。

硅光出货量快速增长，带动磷化铟衬底需求急剧攀升。整体产能受限，叠加地缘压力加剧，磷化铟衬底已经从普通原材料转变为云服务商和系统厂商的战略瓶颈。Hsu表示行业扩产周期需要2至3年，当前交付周期已达到30–58周。仅靠下订单已经无法保障供货，各大企业只能通过股权投资、收购等方式锁定产能。

中国台湾供应链也在抢抓增长机遇。由台积电和日月光发起的SEMI硅光产业联盟，目前已有超过110家行业成员，包括联发科、富士康等企业。台积电正在推进COUPE技术，基于衬底的COUPE共封装光学方案将于2026年投产；联电则在加码薄膜铌酸锂（TFLN）技术布局。但中国台湾供应链在磷化铟衬底、可插拔模块用硅光光子集成芯片等环节仍存在短板。