AI芯片传输遇瓶颈，英伟达盯上PTFE

当前AI芯片正遭遇传输瓶颈：单通道速率已经达到200Gbps，哪怕极其微小的信号干扰，都会影响性能。有消息称，英伟达意识到需要更好的方案，保障服务器维持最优吞吐能力，于是盯上了一种出人意料的材料，用来解决AI硬件领域一大棘手难题：PTFE，也就是大家熟知的商品名特氟龙，不粘锅的涂层材料。

PTFE的信号损耗很低，可以满足英伟达的需求，但这种材料本身工艺复杂，落地难度很高。我们可以把覆铜板比作汉堡：上下两层铜箔相当于面包，中间的树脂与玻纤布就是馅料。理想情况下，如果把中间夹层全部换成低损耗PTFE，传输性能会大幅提升。但问题在于，这块 “汉堡” 还没投入使用，结构就容易松散开裂。

业内人士介绍，目前覆铜板常用的环氧树脂、聚苯醚（PPO）、碳氢树脂（HC）等材料，受热后粘接牢固，固化后板材硬度高，经过高温高压就能紧密压合，钻孔孔壁平整，电镀加工也很顺畅。反观用作不粘锅涂层的PTFE，表面张力极低，很难和其他材质粘合，无法单独做成几十层的AI服务器电路板。现阶段行业只能采用折中方案：将PTFE和传统硬质材料混合压合。

目前占据高端板材市场的覆铜板龙头台光电董事长董定宇透露，三年前英伟达前来咨询PTFE板材开发时，他就提出疑问：“为什么三十年里始终没有人把PTFE用在电路板上？” 他直言，英伟达当初寻求这种新材料，只是高端覆铜板缺货带来的临时选择，PTFE很难成为主流方案。

英伟达在10月初的OCP峰会上展出新一代NVLink交换板之后，业界传出其正在评估PTFE材料，特氟龙也在本届TPCA展会上亮相。把这种不粘锅材料用到AI硬件上，核心目的就是降低信号损耗。前文提到，AI芯片的传输速率已经逼近极限，而共封装光学（CPO）技术尚未成熟，因此改良电路板就成了当下最直接可行的方案。

据业内消息，英伟达计划将它用于Rubin Ultra交换板或者下一代正交中间背板，让高速交换在PCB板内完成，不再依赖复杂铜缆。有分析师提出，引入PTFE不只是生产工艺问题，更是硬件设计发展的必然结果。当PCB层数达到70层以上，即便是顶级M9板材也难以满足信号传输要求；再加上未来太空算力的需求，面对物理极限，英伟达只能选择PTFE。

但一名覆铜板从业者坦言 “时间不等人”。英伟达首要目标是保障新产品按期上市。受工艺限制，当前行业PTFE板材综合良率不足5%；如果工艺迭代速度跟不上新一代AI芯片的发布节奏，英伟达绝不会为了一款不成熟材料拖累产品进度。因此即便业内认可PTFE的性能优势，多数企业依然持谨慎态度。

尽管存在诸多质疑，英伟达多家合作供应商已经入手大部分可加工PTFE的设备。在英伟达选定的PTFE合作厂商里，覆铜板厂商生益科技进度最快；胜宏科技投入巨资采购设备，专门承接英伟达订单；台资厂商仅有柔性覆铜板厂商台虹、软板厂台郡入局，都不是当前AI电路板赛道的主流企业。有分析师预判，加工瓶颈有望在两年内得到解决，但最终能否大规模落地，要等到2028至2030年左右才会有明确结论。