联电，斩获重磅硅光订单

AI高速光互连需求持续向上，成熟制程晶圆代工供需格局发生明显反转。近日，联电在特色光芯片赛道迎来重要突破，拿下全球光模块龙头中际旭创、硅光子PIC厂商赛丽的光子集成电路代工大单，产品代工单价显著高于常规成熟CMOS制程。与此同时市场传出，因现有产线排产饱和，联电婉拒三星追加的OLED驱动IC急单，产能稀缺之下，市场也持续关注联电后续报价调整节奏。

据供应链消息，本次联电拿下的PIC订单初期总量约1万片，生产基地落在新加坡12英寸晶圆厂，客户后续存在追加订单的空间。这类硅光子PIC代工报价达到传统CMOS制程的七倍，高附加值订单落地，有望持续优化联电产品结构，拉动整体获利表现。针对特定客户与接单细节，联电方面不予对外评论。

光子集成电路是高速光模块内部实现光电信号转换的核心器件，也是800G、1.6T乃至3.2T高速光互连链路的基础。和常规CMOS工艺相比，PIC制程需要整合光波导、高速调制器与光电异质集成等特殊工艺，开发难度大、良率管控门槛高，全球可稳定提供商用量产平台的晶圆代工企业数量有限，此前市场供给主要由高塔半导体、格罗方德等厂商承接。伴随AI数据中心高速光模块加速迭代，PIC芯片需求倍数式扩张，原有平台产能已经被客户提前锁定，供给缺口逐步显现，这也为联电切入赛道打开窗口。

联电是中国台湾晶圆代工阵营中，首家同时具备PIC放量制造与可控成本优势的厂商。依托成熟制程改造而来的硅光子特色工艺平台，联电顺利获得头部光模块与光子芯片设计企业的订单，正式跻身全球AI高速光互连核心供应链。赛丽聚焦硅光子PIC产品研发，依托新加坡SILITH主体布局全球市场，旗下每通道100G、200G规格PIC产品累计出货量已经突破800万颗，该公司和联电同步推进每通道400G新一代硅光子技术的联合开发，瞄准下一代更高带宽的光通信场景。

今年7月，联电与SILITH共同对外宣布，新加坡工厂完成首批12英寸硅光子量产晶圆交付，从平台开发到实现量产仅耗时18个月，相关产品已经通过大型云厂商客户的验证，具备规模化交付条件。供应链人士分析，综合12英寸PIC量产实绩、产能规模与成本竞争力来看，联电在中国台湾晶圆代工厂当中几乎没有直接对手，这也是国际产业链客户主动上门锁定产能的关键原因。

产能扩张规划层面，联电已经启动新加坡P4厂区硅光子产能扩容，同时规划中国台湾南科P7、P8两座新厂。按照长期路线，联电硅光子PIC月产能目标设定为1.8万片，新产线预计2028年底开始装机导入，2030年达到满产规模。目前已有大客户提前和联电洽谈远期产能预留，锁定未来硅光子芯片的代工资源。

成熟制程端同样呈现产能紧张态势。市场消息显示，三星原本判断智能手机市场面临存储涨价、通胀等压力，取消了原本交由联电代工、规模上万片的OLED面板驱动IC投片计划。不过近期三星手机市场销售表现好于预期，新款折叠机型市场热度走高，驱动IC需求回升，三星希望把此前取消的上万片产能重新拿回。但联电产线排程已经被其他客户订单填满，无法临时调整生产计划，因此婉拒了这一笔紧急追加订单。该事件也直观反映当前成熟晶圆代工供需格局变化，即便是重量级消费电子客户，也难以临时卡位紧缺产能。

产能利用率持续走高的背景下，联电的价格走向也成为市场焦点。在早前的法人说明会上，联电管理层已经释放成熟制程涨价预期，公司预估2027年综合平均销售价格有望上涨约10%，调价节奏预计从2027年第一季度开启，8英寸与12英寸产线都存在涨价空间，年度长约议价已经进入收尾阶段。联电同时提出，未来三年AI相关业务营收占比有望提升至总营收的25%，硅光子与先进封装是支撑增长的两大主线。