三星存储业务挤压代工，2027年产能告急

三星电子的芯片代工业务多年来一直苦于工厂产能利用率不足。在第三季度财报电话会上，该公司表示，到2027年，所有8nm以下制程的需求都将超过产能，预计这些制程的产能利用率将突破100%。局面反转很大一部分来自三星内部：其代工厂正在为三星自家的HBM4存储芯片生产逻辑基底裸片，HBM4也是该公司目前增长最快的产品。

三星没有单独披露代工业务或System LSI（逻辑芯片设计部门）的营收与利润。两块业务的业绩合并计入设备解决方案（半导体）事业部。该事业部本季度营收147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，利润主要来自存储业务。集团整体营业利润为107.4万亿韩元。

存储业务成为代工厂核心客户

代工业务执行副总裁Sukchae Kang表示，受益于4nm HBM基底裸片出货，以及面向外部客户的先进制程订单增长，第三季度营收环比上升，盈利大幅改善。在业绩展望中，存储业务再次被重点提及。

Kang称，第四季度营收环比、同比都有望实现两位数增长，驱动因素包括：采用三星第二代2nm工艺的新款移动端芯片；面向主要客户的4nm AI处理器（NPU）进入大规模上量阶段；存储相关订单进一步扩张；美国与中国核心客户业务增长。

Kang提到，到2027年，依托面向美国头部客户的AI、高性能计算（HPC）订单，叠加 “稳健的存储需求”，4nm制程营收将继续走高。

基底裸片是HBM堆叠最底层的逻辑层；从HBM4开始，它从存储工艺转为代工逻辑工艺。一名代工业务高管表示，这款和存储部门联合开发的4nm基底裸片，让三星拥有 “行业领先的HBM4性能” 以及行业领先的基底裸片良率，“尽管我们仍处在量产早期阶段”。三星还在开发面向AI存储优化的下一代基底裸片。

2nm订单持续增加，良率优化仍在推进

代工业务在先进制程的外部客户拓展上也取得进展。三星在第三季度从大型云厂商、AI/HPC客户手中拿到更多2nm项目，预计2026年的2nm项目数量将较去年翻倍以上。公司称，HPC业务占代工总销售额的比重将提升至50% 以上，但没有给出明确时间节点。

三星希望巩固和这些客户的合作关系。一名代工高管称，三星计划和主要先进制程客户基于长期协议建立战略伙伴关系，和存储部门推行多年期供货合同的思路一致。

这份展望附带两个风险提示。Kang表示，三星仍在持续稳定2nm良率，虽然订单不断增加，但这套工艺尚未完全成熟。新增的2nm订单也不会立刻转化为营收：面向头部客户的新款2nm产品将在2027年下半年启动量产。关于1.4nm，三星称已经和多家客户洽谈，并正在和其中一家敲定测试芯片方案。新一代2nm版本将依靠DTCO（设计工艺协同优化）提升性能与能效。

对于成熟制程，三星正在淘汰低毛利、无订单的工艺，资源重点投向：5nm车规芯片；8nm一线大客户订单；14nm存储接口芯片；17nm图像传感器。

同时三星在扩产硅光以及大容量硅电容产品，据称已有多家主要客户提出电容的批量供货需求。

Taylor晶圆厂加紧筹备，三星评估新增产能

三星透露，美国得州Taylor的1号厂房已经启动洁净室作业，设备进场安装，正在跑测试晶圆调试产线，韩国总部也已派驻专业人员。该项目进度符合计划，工厂将于2027年投产。今年代工业务资本开支上升，主要投向Taylor工厂。

由于先进制程需求增速高于产能扩张速度，三星表示正在考虑在美国、韩国两地追加投资，包括新建晶圆厂以及扩充先进封装产能，同时扩大8nm、4nm、2nm的产能规模。

存储热潮挤压System LSI业务

带动代工业务回暖的存储行情，却给System LSI带来压力。System LSI执行副总裁Jason Shin表示，手机厂商为覆盖更高元器件成本上调售价，移动端和IT设备需求在第三季度走弱。不过依托新款Exynos处理器、2亿像素图像传感器出货，System LSI营收依旧实现增长。Shin预计移动端市场的低迷将延续至2027年：智能手机市场整体收缩，手机厂商会减少中低端机型的发布。

三星的应对方案是降低对自有手机芯片业务的依赖。Shin称，System LSI已经和多家新的定制芯片客户达成合作、拿下项目。三星向这类客户主推一站式能力：可同步承接芯片设计、晶圆代工、存储配套以及封装。旗舰Exynos 2700开发进度符合计划，图像传感器业务也计划拓展到手机以外的市场。

总体来看，推高三星存储利润的本轮缺货行情，如今也借着基底裸片、存储相关订单填满了代工厂的产能。但与此同时，System LSI赖以生存的手机市场却在收缩。