Wolfspeed自研透明碳化硅正式商用

Wolfspeed宣布自研的透明碳化硅（TSiC）技术正式商用。该技术拓展了碳化硅的应用边界，有望支撑下一代增强现实（AR）、量子计算以及先进光学产品的研发。

Wolfspeed在碳化硅领域已有超过35年技术积累，包括在LED领域的开创性研发，以及高纯半绝缘（HPSI）晶圆制造经验。该公司介绍，这款光学级TSiC衬底经过专门设计，具备极低的光吸收系数和优异的晶圆平整度。碳化硅折射率高、双折射低、硬度高且导热性能出色，是下一代AR光波导的理想材料，可实现更大视场角、更优图像效果，同时助力可穿戴设备做得更加小巧。

除AR之外，TSiC技术在量子计算领域也具备潜力：单块碳化硅晶体既可以承载量子比特（qubit）、维持量子态，还能通过光传输量子信息，很多其他材料无法同时兼顾这几项能力。

Wolfspeed “超越功率半导体” 业务副总裁Katrin Feurle表示：“Wolfspeed在碳化硅上的技术领先优势早已不局限于传统半导体领域。自研TSiC技术搭配丰富的专利组合，将助力增强现实、量子计算等新兴赛道实现技术突破，也印证了碳化硅材料的多元价值与变革潜力。”

罗切斯特大学显示系统与光学行业专家Barry Silverstein（曾任Meta Reality Labs光学与显示产品首席技术官、高级总监）点评：“长久以来，想要打造真正沉浸式、可全天佩戴的AR眼镜，一直受限于光学材料瓶颈 —— 很难同时实现大视场角、高画质、轻量化可佩戴。碳化硅改变了这个局面。它极高的折射率，让单层光波导就能完成过去多层光学堆叠才能实现的效果。行业想要把AR从新奇产品变成日常眼镜，正需要这类跨越式进步。Wolfspeed的光学级TSiC技术，正是有望释放这一潜力的材料创新。”

Wolfspeed称，这项技术拥有完善的专利体系支撑。公司一方面持续推进200毫米光学级衬底，同时开发300毫米TSiC技术，满足未来市场需求。

值得一提的是，今年9月，Wolfspeed宣布全新Premium 200毫米n型碳化硅衬底正式推向市场。这款更高品质的基底材料扩充了其200毫米碳化硅材料产品线，通过降低缺陷、提升晶圆形态稳定性来帮助客户提高良率。

Wolfspeed这款Premium 200毫米n型碳化硅衬底在多项指标上实现品质跃升，涵盖缺陷密度、微管数量以及晶圆形态稳定性。该高端基底材料消除了原材料本身的品质波动，给碳化硅器件厂商提供可预测性更强、良率更高的基底，提升一次流片成功的概率。 在行业容错空间持续收窄的背景下，这

Wolfspeed材料事业部执行副总裁Cengiz Balkas博士表示：“Wolfspeed一直引领碳化硅材料技术迭代，这款200毫米新品，正是我们技术积累的体现。 我们为客户打造更扎实的基底，支撑开发要求越来越严苛的碳化硅器件； 同时依托成熟的量产经验与产能规模，跟上客户不断增长的需求。 ”

经行业标准X射线形貌检测验证，Wolfspeed Premium 200毫米n型碳化硅衬底的微管密度低于0.01个/平方厘米，单块晶圆微管数量不超过3个，同时螺纹位错密度更低。 再叠加Wolfspeed成熟的晶圆形态控制与批次间一致性，裸晶圆品质的提升可以直接转化为外延工艺表现的改善。