8793亿韩元，三星电机拿下MLCC长单

三星电机10月30日宣布，已和全球大型企业签署一份价值8793亿韩元的人工智能（AI）服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）供货协议。合同期限为一年，从2026年12月21日至2027年12月21日。这是三星电机今年对外披露的MLCC长期供货订单里，金额第二大的一笔。

本次订单也是三星电机今年公告的第8份长期供货合同。自今年5月起，公司陆续拿下硅电容、AI服务器MLCC、电感器、倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）等元器件订单。所有订单合计金额达5.18万亿韩元（公告口径）。

目前，三星电机已经或正在推进与50余家客户签订长期供货协议。三星电机表示，预计到2027年，其MLCC过半营收将来自长期供货订单。长期供货协议能够基于客户中长期需求搭建稳定的供应体系，助力公司向高附加值产品为主的业务结构转型。

随着图形处理器（GPU）、专用集成电路（ASIC）等芯片性能持续提升，AI服务器MLCC需求不断扩张。业内预计，承担AI运算的GPU、ASIC芯片裸片数量越多，功耗就越高；为保障供电稳定，所需MLCC容量将每年翻倍增长。

对比普通服务器MLCC，AI服务器所用MLCC除了要做到大容量、小型化，还必须满足高温、高压等严苛的可靠性指标。AI服务器MLCC行业门槛很高，全球范围内仅有少数厂商具备供货能力。三星电机在该市场占据40% 以上份额，稳居全球第一梯队。根据高盛的预测，AI服务器MLCC市场规模将从2025年的14亿美元增长至2030年的58亿美元，年均增速约34%。三星电机表示：“伴随AI产业发展，高性能、高可靠性MLCC需求持续增长。我们将依托差异化技术实力与稳定的供货能力，持续巩固在AI服务器MLCC市场的竞争力。”

TrendForce最新的MLCC行业研究显示，AI应用从模型训练向推理、AI智能体快速演进，催生了新一轮CPU需求热潮。每一颗CPU都配套电源模组与DDR5内存，这类器件的放量，带动CPU主板、内存模组对高容MLCC的需求大幅上涨，常规高容MLCC的供应压力持续加剧。NVIDIA Vera Rubin平台预计从2026年第四季度开始逐月提升出货量；AMD也已经为MI450平台采购专用高容MLCC。因此ODM厂商预判，高端MLCC缺货情况在2027年一季度、二季度最为严峻。

10月初，消费级中低容MLCC现货价格下跌约5% 后暂时止跌；高端规格MLCC的涨价势头已经放缓。但AI专用MLCC供给紧张的局面依旧突出，缺货已经蔓延至光通信模组所用的通信级MLCC。原材料与物流成本持续上涨进一步加剧供给压力。以日本进口价格指数为例，9月该指数同比大涨24.5%。镍、铜、银是MLCC电极的关键原料，价格上涨尤为明显。村田高管承认，现有产能远无法满足市场需求，公司已经提前扩产。但即便加快投入，新增产能也要到2028年才能投产，短期内很难有效缓解供给缺口。

TrendForce预计高端MLCC缺货将延续至2027年上半年，供应商在议价中仍占据主动权。2026年11月，厂商将开启2027年一季度的价格谈判，日系厂商大概率跟进三星电机开启涨价。与此同时，台系与大陆MLCC厂商有望承接外溢的消费级MLCC订单。