HBM设备龙头，再迎高光

受设备收入确认时点后移影响，公司单季业绩环比回落；但HBM扩产带来的需求景气仍在延续，市场关注四季度收入集中释放与全年创纪录表现。在AI资本开支链条中，HBM制造设备被视为弹性较大的一环，市场对设备商季度业绩的敏感度也随之上升。

韩美半导体30日发布合并财报，第三季度实现营收1810亿韩元、营业利润908亿韩元。同比来看，营收增长8.9%，营业利润增长33.9%；营业利润率达50.2%，较去年同期的40.8%提升9.4个百分点。环比来看，营收较上季的2512亿韩元下降27.9%，营业利润较上季的1303亿韩元下滑30.3%。50%以上的营业利润率已连续保持高位，反映其在关键设备环节的议价能力。

今年前三季度累计营收4831亿韩元，同比微降2.1%；累计营业利润2296亿韩元，同比增长2.6%。公司解释，三季度业绩受韩元汇率走弱带来的折算影响，以及部分设备收入确认递延至四季度所致。这类交付节奏造成的季度间波动，在半导体设备行业较为常见，关键仍看后续季度的收入兑现。

公司预计，四季度延期确认的设备收入将集中释放，叠加面向海外客户的设备供货增加，单季营收有望创历史新高；全年营收则将继2024年、2025年之后连续第三年刷新纪录。

这一业绩预期的产业背景，是全球AI算力扩张对高带宽内存（HBM）的持续拉动。SK海力士三季度财报显示，HBM4等高价值产品出货扩大，预计四季度HBM4将成为其主流产品，并已锁定2027至2028年超过五成产能的长期订单；三星电子与美光也在推进16层HBM4的量产。英伟达新一代AI平台Vera Rubin预计主要采用12层HBM4，存储厂商围绕AI平台的备货直接传导至上游设备端。从HBM3E向HBM4的代际切换中，设备认证与交付周期较长，设备商在切换期的订单能见度通常高于成熟量产阶段。

TC键合机（热压键合）正是HBM制造的瓶颈环节之一：它以热压方式将多层DRAM垂直堆叠键合，堆叠层数越多，对键合精度要求越高。JEDEC去年4月定稿的HBM4规范已将单栈堆叠上限提升至16层，这对设备亚微米级的对位能力提出更高要求，也意味着单台设备的价值量与单颗芯片的键合工序数量同步上升。

这使得韩美半导体在全球HBM设备市场占据独特位置。TechInsights数据显示，2025年前三季度，公司按收入计在全球HBM TC键合机市场占有约71.2%份额，位列第一；据公司披露，其在先进的HBM3E 12层量产用TC键合机市场占有逾九成份额。主要竞争对手包括三星子公司SEMES（份额约13%）、ASMPT、雅马哈机器人与韩华半导体等。接近垄断的地位带来订单能见度，但也意味着供应链集中于单一供应商的结构性风险——若其产能或交付受阻，将直接制约HBM乃至AI芯片的扩产节奏。与此同时，AI芯片的2.5D/3D先进封装（如台积电CoWoS）持续扩产，键合类设备的应用边界正从存储延伸至逻辑与代工环节。

在技术迭代方面，公司自2017年起与SK海力士联合开发HBM用TC键合机，深度绑定头部客户的扩产节奏；今年6月，SK海力士已向公司下达HBM4专用键合机的首批订单。同时，公司正拓宽产品线以承接工艺升级：计划扩产新一代HBM TC键合机，并推出面向大尺寸AI芯片封装工艺的新型TC键合机与倒装键合机（FC bonder）。倒装键合用于将芯片正面朝下与基板连接，在GPU等大尺寸AI芯片封装中需求持续增长。针对下一代技术，公司今年4月发布了第二代混合键合机原型——混合键合被视为HBM堆叠层数进一步增加后的替代方案，公司计划以TC键合机支撑收入至2029至2030年混合键合大规模量产阶段。

客户结构方面，海外收入过去15年平均占总营收逾72%。继中国台湾、中国大陆、新加坡之后，公司本月在加州圣何塞设立本地子公司韩美美国（HANMI USA）。伴随美国本土晶圆制造与先进封装投资扩张，公司计划以该子公司为据点，强化设备供应与本地技术服务能力。美国《芯片与科学法案》持续推动本土先进制造与封装能力建设，为设备厂商提供了新的市场空间。

公司方面表示，今年营收与利润有望双双创下纪录，稳健的盈利与高营收规模将支撑股东回报提升；继去年每股派息800韩元之后，今年分红水平有望再创新高。公司代表称，将以韩美美国为基地强化本地技术支持、开拓新客户，积极抢抓美国先进封装新市场；除HBM专用TC键合机外，还将向客户批量供应多款AI封装TC键合机与FC键合机，维持中长期营收增长。

从产业格局看，韩美半导体的业绩走向，可视作观察AI资本开支由算力芯片向制造设备传导的一个样本。HBM需求的持续性、键合工艺技术路线的演进（TC与混合键合），以及美国、中国台湾等地先进封装产能的落地节奏，将是决定其明年订单能见度的关键变量。