2027年服务器CPU出货预计将首破5000万颗

据DIGITIMES Intelligence的数据，随着行业重心从AI训练转向推理，需求持续升温，全球服务器CPU出货量预计将在2027年首次突破5000万大关，达到5260万颗。Intel预计仍将保持出货量第一，但竞争对手AMD正在快速追赶。

受AI训练向推理转型的带动，服务器CPU需求自2025年下半年开始大幅上涨。训练任务高度依赖GPU，而推理场景对CPU的需求要旺盛得多。除此之外，头部厂商都在布局智能体AI（agentic AI），这项发展把常规GPU与CPU的配比从4:1调整到1:1，大幅拉动了服务器CPU的消耗量。

分析师Stella Weng在报告中提到，全球服务器CPU市场将在2027年进入高速增长阶段。Agentic AI、AI服务器扩容、云服务商（CSP）自研CPU上量，以及通用服务器的替换需求，全球服务器CPU出货量将从2025年的2840万颗增长至2026年的3610万颗，同比增长27.1%；2027年将再大涨45.7%，达到5260万颗。其中x86架构CPU出货量预计增长35.3%，Arm架构CPU出货量预计增长79.1%。

除出货量之外，市场竞争格局正在发生结构性变化。长期主导服务器CPU市场的Intel优势正在减弱，AMD迎来机会，有望实现反超。Weng预测，到2027年，Intel全球出货份额将下滑至39.0%，但依旧位居第一；AMD份额将提升至30.4%，双方差距大幅缩小。营收维度上，得益于更高的平均售价以及出货量快速增长，AMD 2027年服务器CPU营收预计达到312亿美元，超过Intel的287亿美元。

在最新的财报会议中，陈立武表示，“CPU需求回暖，是我们转型进程里重要的利好因素。能效比正在逐步成为AI基础设施建设最核心的衡量指标。GPU非常擅长思考型任务（thinking tasks），而CPU在处理查找型任务（finding tasks）时效率高得多。即便对数字智能体（digital agents）总量、以及单颗CPU可承载的智能体数量采用保守估算，也不难预见未来五年，CPU在销售额和出货量层面拥有巨大的潜在市场规模。”他强调，“CPU是我们的核心主业，我们决心在这个赛道拿下成功，而且我认为我们拥有很好的机会去实现这个目标。”

服务器ODM厂商反馈，终端客户需求依旧强劲，但关键元器件严重短缺，供需持续失衡。CPU是供给最紧张的元器件，AMD芯片的紧缺情况尤为突出。行业认为，该瓶颈源于需求暴涨，已经超过晶圆代工厂的供货能力。为此，AMD CEO苏姿丰近期到访中国台湾，敲定供应链保障协议。

Weng指出，供给端的压力来自多个层面：先进工艺产能分配紧张、T-Glass和ABF载板供货不足、AI加速器需求暴涨挤占存储产线产能。Intel 18A工艺良率仍有待提升，拖累出货；台积电2nm、3nm扩产资源大量被AI加速器占用，也造成AMD的产能紧张。

但除先进晶圆制造之外，最核心的瓶颈还在更上游的载板原材料。Weng特别说明，高核数服务器CPU需要更大面积的载板，会和AI加速器争抢T-Glass材料。T-Glass是AI芯片先进封装用的低热膨胀系数特种玻璃纤维布，该材料目前几乎由日本日东纺主导生产，约占85%市场份额。尽管日东纺已经公布了扩产计划，但是建设一座新的玻璃熔炉通常需要约两年的建设与调试周期。此外，想要生产出满足均匀性、电性能与 CTE 要求的纱线，要依赖深厚的工艺积累。而将纱线织成符合高端覆铜板（CCL）要求的精确经纬密度与表面特性的玻纤布，又是另一重复杂挑战。因此，新玩家想进入这一领域的门槛也很高。