高容MLCC，短缺至2027上半年

TrendForce最新的MLCC行业研究显示，AI应用从模型训练向推理、AI智能体快速演进，催生了新一轮CPU需求热潮。每一颗CPU都配套电源模组与DDR5内存，这类器件的放量，带动CPU主板、内存模组对高容MLCC的需求大幅上涨，常规高容MLCC的供应压力持续加剧。

NVIDIA Vera Rubin平台预计从2026年第四季度开始逐月提升出货量；AMD也已经为MI450平台采购专用高容MLCC。因此ODM厂商预判，高端MLCC缺货情况在2027年一季度、二季度最为严峻。

与之形成鲜明对比的是消费电子市场需求持续低迷。产能资源向AI相关应用倾斜，推高内存等核心元器件成本，终端产品售价随之上涨。TrendForce调研指出，主流笔记本ODM厂商预计2026年第四季度订单同比平均下滑10%~15%；手机品牌也同步缩减中低端机型出货。

10月初，消费级中低容MLCC现货价格下跌约5% 后暂时止跌；高端规格MLCC的涨价势头已经放缓。但AI专用MLCC供给紧张的局面依旧突出，缺货已经蔓延至光通信模组所用的通信级MLCC。

原材料与物流成本持续上涨进一步加剧供给压力。以日本进口价格指数为例，9月该指数同比大涨24.5%。镍、铜、银是MLCC电极的关键原料，价格上涨尤为明显。村田高管承认，现有产能远无法满足市场需求，公司已经提前扩产。但即便加快投入，新增产能也要到2028年才能投产，短期内很难有效缓解供给缺口。

TrendForce预计高端MLCC缺货将延续至2027年上半年，供应商在议价中仍占据主动权。2026年11月，厂商将开启2027年一季度的价格谈判，日系厂商大概率跟进三星电机开启涨价。与此同时，台系与大陆MLCC厂商有望承接外溢的消费级MLCC订单。

业内消息称，2026年10月，三星电机的MLCC交期达到52周。iM Securities在10月21日发布的报告显示，部分经销商挂牌产品交期达到61周，9月时交期还在39–49周。iM Securities还对比了部分IT设备用MLCC：村田交期17周，中国台湾国巨（Yageo）为28周，明显短于三星电机挂牌的最长交期。

2026年上半年三星电机的MLCC产能利用率达到91%，新增接单空间十分有限。券商消息表示，其菲律宾新建MLCC工厂投产时间从原定下半年提前至2027年上半年。但受制造难度、良率爬坡影响，新产线要一段时间后才能拉动出货。自2026年初至今，三星电机对外披露的MLCC相关订单总额约2.4万亿韩元（约合18.1亿美元），头部客户持续锁定2027全年供货。

而日系MLCC两大龙头TDK与太阳诱电在9月已签署谅解备忘录，启动业务联盟洽谈，将联合开发多层陶瓷电容器（MLCC）、电感器等电子元器件。双方谈判还将涉及制造与采购环节的合作，并考虑未来达成资本联盟。TDK表示，生成式AI等AI技术快速发展，拉动了AI数据中心、AI服务器以及实体AI应用所需半导体的全球需求。这进一步推高了大容量、高可靠性MLCC、电感器以及其他用于电源稳压、噪声抑制的元器件需求。公告称，双方希望借助联盟，快速、稳定地响应客户对高端产品的需求，提升在电子元器件市场的竞争力。两家公司目前不存在资本、人员或业务往来。双方将通过深入磋商，敲定具体合作领域以及权责划分。