AI正在分化PCB行业，形成两大路线

2025年，印刷电路板（PCB）行业营收约880亿美元。保守预测显示，按照8.1%的复合年增长率计算，到2031年市场规模将达到1400亿美元。这个整体均值背后，是两个走向完全不同的细分赛道：AI相关板块年复合增速可达45%~70%，而普通通用板板块增长近乎停滞。

在此背景下，Yole Group发布全新市场与技术分析报告 ——《2026年印刷电路板（PCB）行业报告》。这份报告覆盖完整产业链：从铜箔、覆铜板（CCL）、玻纤布，到PCB板、IC载板、生产设备，再到终端需求。

AI基础设施赛道的热门方向大家并不陌生：3nm、2nm逻辑芯片、CoWoS、先进封装瓶颈、共封装光学、从HBM3迭代到HBM4E。这些都是资本市场关注、企业重点布局的技术，而且几乎全部集中在封装内部。但当前行业讨论忽略了底层基础层。事实上，PCB及其配套材料生态正在同步发生同等量级的重构，其供应链结构甚至比前端芯片制造环节更为脆弱。业界都在聚焦芯片裸片，却忽视了承载芯片的电路板。

忽视这一点会带来误判。如果用行业8%的平均增速来评估PCB市场，就等于把增长20倍的AI高端板和增速低迷的通用板放在同一套假设里，看不到价值转移的方向：价值正在流向18层以上高端板、AI级高速板材，以及上一代产品中不存在的新型电路板品类。

这种分化体现在产业链各个环节。到2031年，18层及以上电路板年增速15.7%，而4–6层板增速仅2.3%；与此同时，自2020年起，服务器与数据中心在PCB需求中的占比从16%提升至25%，取代消费电子成为主力需求。到2028年，主导AI供应链的厂商，其PCB相关营收将接近1090亿美元，其中核心AI相关业务规模约760亿美元，2025至2028年的年增速76%。2025年，这批头部厂商产能约占全球45%，2026年占比将过半。

Yole Group高级技术与市场分析师Bilal Hachemi博士表示，“行业平均增速是这个市场里参考价值最低的数据。一半赛道年增速45%~70%，另一半几乎不增长。如果只看平均值，就会对两个板块都产生错误判断。”

增长驱动力来自单系统价值提升，而不是出货量。新一代NVIDIA机架（包括Vera Rubin平台）对应的PCB价值量涨幅超过200%，其中57%的增量来自此前不存在的新型板类。一块定制加速器的PCB价值量大约是GPU的两倍；到2026年，ASIC在AI服务器中的占比将达到约30%。上游板材市场规模将翻倍至460亿美元，AI专用PCB材料逐步替代传统材料。

汽车电子是第二大增长主线，并且增长持续性更强，2031年市场规模将突破230亿美元，复合增速14%。增长完全来自结构变化：电动车动力域电路板年增速30%，高级驾驶辅助（ADAS）中央计算板增速46%；而传统燃油车相关PCB需求每年萎缩15%。在云厂商资本开支回归常态后，汽车领域仍会持续支撑高端HDI板需求。

数据背后，电路板本身的定义正在发生改变。覆铜板迭代节奏已经像芯片一样形成周期，每18~24个月更新一代：GB300使用M7板材，Vera Rubin平台使用M8，2027下半年Rubin Ultra采用M9，面向448Gbps信号传输的Feynman平台将使用M10板材。每一代升级都会更换全部四种主材；M9板材单价达到M7的四倍。

电路板正在承担封装的功能。在224Gbps速率下，趋肤深度仅0.27微米。上一代可以忽略的铜面粗糙度，现在会直接带来信号损耗。这也是Yole Group此前在报告中提出PCB半导体化的原因。