BT载板供应紧张，Simmtech加大SOCAMM布局

多家主流封装基板厂商正把资本开支投向大尺寸、高层数ABF载板，而用于内存封装的BT载板产能扩张幅度有限。随着BT载板供给收紧、低功耗SOCAMM内存模组需求上涨，韩国Simmtech有望凭借内存封装基板与模组PCB两项业务受益。

Semco近期宣布和英伟达达成战略合作，将共同投资建设专用AI半导体封装基板产线，落地于世宗和釜山工厂，多年期供货将从2026年开始。另外，该公司在10月19日披露一笔价值3605亿韩元（约2.72亿美元）的内存封装基板订单，交付安排贯穿2027全年。

iM Securities表示，对比高端算力芯片所用的ABF载板，内存封装基板一般尺寸更小、层数更少、利润率更低，因此在大厂的资本投入优先级里排位靠后。近期的产能扩张大多集中在ABF载板，部分厂商甚至缩减了现有的BT载板产能。与此同时，AI服务器内存搭载量持续提升，进一步收紧供给，倒逼客户通过全年长约提前锁定货源。

Simmtech瞄准SOCAMM载板业务增长

在这样的行业背景下，Simmtech已经建成采用改进型半加成工艺（mSAP）的先进内存封装基板量产能力。公司同时扩充SOCAMM模组PCB以及配套多芯片封装（MCP）载板产能。BT载板供货紧张，有望提升Simmtech在议价环节的主动权，增加拿下长期供货协议的机会。

Simmtech公布2026年第二季度合并营收约5146亿韩元（约3.88亿美元），同比增长51%；营业利润暴涨超1000%，达到629亿韩元（约4700万美元），主要得益于产能利用率提升、高价值产品出货增加。随着SOCAMM市场进入大规模量产阶段，公司预计2027年业绩将继续增长。

Simmtech内部人员此前透露，公司在2022年末就启动了SOCAMM前代产品的研发，较早积累了研发与制造经验。目前Simmtech向三星电子、SK海力士、美光供应SOCAMM相关电路板，在上述客户的初期SOCAMM市场中，份额预估达到60%–70%。

封装基板大约占到Simmtech总营收的70%，模组PCB占剩余30%。基板营收占比偏高，是因为传统服务器、PC内存模组PCB附加值偏低。而SOCAMM同时抬高了模组PCB的售价与技术门槛，成为新的重要增长引擎。

据介绍，Simmtech优势在于同时供应SOCAMM模组PCB，以及搭载在模组上LPDDR5X MCP所用的封装基板。每一块SOCAMM模组搭载4颗MCP，意味着SOCAMM出货量提升，既能带动模组PCB需求，也能同步扩大Simmtech的内存封装基板业务。

为满足基板和模组PCB日益增长的需求，Simmtech在2026年8月公布新一轮资本投入计划。公司计划到2027年底前，在清州工厂投入2742亿韩元（约2.07亿美元）；资金中约50%投向SOCAMM模组PCB，40%用于mSAP工艺封装基板，剩余部分投入系统IC载板。新增产能预计从2028年开始贡献营收。

SOCAMM3基板，启动研发

韩国存储基板专业厂商TLB已经联合两家大型存储制造企业，启动新一代AI服务器低功耗内存模组规范SOCAMM3基板的开发工作。TLB近期已经和两家现有存储客户，就SOCAMM3基板的设计方向与制造工艺展开磋商，目前规范还没有最终敲定。据悉，存储厂商会先和基板厂商协同完成设计，再把相关内容纳入正式规范，SOCAMM3基板预计在2028年实现量产。

在开发阶段，存储厂商不仅会确定基板基础设计，还会指定覆铜板供应商。三星电子、SK海力士、美光会根据各自产品规格，从Doosan、中国台湾EMC、ITEQ当中选定适配的CCL材料，在研发阶段就锁定供应商。

SOCAMM2基板需要经过五次堆叠工艺，也就是逐层制作线路、通过微小孔实现层间互联。据悉SOCAMM3基板的堆叠层数会比SOCAMM2更多。堆叠层数提升后，微孔加工等工序的工艺难度也随之上升。一位业内人士表示：“SOCAMM3需要更多层堆叠，成本会更高；对基板厂商而言，这是扩大营收的机会。”

SOCAMM3将搭载在哪款系统上目前还未公开，但2028年的量产时间节点，和英伟达产品路线图相契合。英伟达在今年3月的GTC大会上公布，计划在2028年推出Feynman GPU以及全新Rosa CPU，SOCAMM3有可能搭载在这一代新CPU平台上。