拿下高通十年订单，LB Semicon启动扩产

LB Semicon计划扩大面向高通的电源管理芯片（PMIC）后端加工产能。业内消息称，LB Semicon将对其平泽总部工厂的200毫米晶圆非显示驱动芯片（non‑DDI）封装产能进行扩容，到2028年月产能从2.6万片提升至3.6万片；300毫米晶圆月产能也将从3000片提高至5000片。目前高通的PMIC订单以200毫米晶圆为主，本次扩产是为应对未来可能转向300毫米工艺以及订单量上涨的需求。项目总投资约300亿韩元。

此次扩产主要为满足高通的订单需求。LB Semicon为高通面向AI数据中心与汽车领域的PMIC提供后端加工服务。企业接收已经完成电路制作的晶圆，提供凸点制作、测试以及后端加工的全套交钥匙服务。

双方的合作始于2024年下半年。LB Semicon先后通过高通的技术审核、质量管理体系（QMS）审查、可靠性认证以及量产前最终核验，为自身拓展汽车半导体业务打下基础。合作期间，LB Semicon组建包含工程、采购、生产计划、测试在内的专项团队，并且在短时间内建成高通专属产线。8月初正式启动量产，首批产品于当月月末完成出货。

LB Semicon依托自身铜柱凸点（CPB）量产能力以及晶圆级封装（WLP）技术，为高通进行产品生产。铜柱凸点（CPB）采用铜材质制作柱状导电凸点，适合凸点间距更小的细间距结构，同时适配高性能、高速信号传输互连。LB Semicon掌握40微米间距的铜柱凸点技术。晶圆级封装（WLP）是芯片完成前端工艺后，仍然保留晶圆形态，直接开展封装与测试的工艺。和单颗芯片封装相比，封装后的尺寸基本等同于芯片裸片本身，还能够缩短电气传输路径，非常适合高性能、低功耗半导体产品。

两家企业还沟通了彼此预期以及中长期合作方向。LB Semicon计划伴随高通订单量提升逐步扩充产能，并完成新工艺、新产品的更多认证项目。双方达成共识，将共同搭建风险主动应对机制，持续优化良率与工艺，并定期复盘合作项目，保障产品稳定供货。

LB Semicon相关负责人表示：“我们已经和高通签署十年主供应协议（MSA）。本次投资，是为了能够快速响应高通PMIC后续量产计划，以及不断增长的全球市场需求。”

扩产同时也是协议约定的义务。根据5月提交的证券申报文件，这份主供应协议于今年2月1日生效，有效期10年，之后每两年自动续期。协议并未提前锁定价格和交期，由高通下发采购订单（PO），LB Semicon在现有产能范围内完成交付。LB Semicon需要持续预留产能，规模要达到高通按月提供的六个月需求预测值的10%；并且要在每次例行业务评审会上提交生产路线图。LB Semicon在申报材料中将这笔投资定义为履行 “合同义务”。

扩产完成后，来自高通PMIC产线的年营收预计将从当前最高约300亿韩元，提升至2028年的500亿韩元，该规模相当于企业去年全年营收的10.4%。从明年下半年开始，预计每年可新增约95亿韩元营收。产能利用率提升还能够摊薄固定成本，改善营业利润率。

本次300亿韩元投资资金，来源于8月配股募资所得的342.6亿韩元，归入资本开支。其中248亿韩元投入凸点工艺，52亿韩元用于后端工艺。电镀、光刻、溅射等共计15台设备，将从今年第四季度到明年第四季度分批次完成交付。

LB Semicon今年上半年合并报表营收2791.68亿韩元，营业利润207.52亿韩元。显示驱动芯片（DDI）产品占总营收70% 以上，其余收入来自系统级芯片（SoC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、功率半导体（BGBM）以及二次电池业务。