提升至2025年6倍，三菱材料提升光通信的片状热敏电阻产能

近日，日本三菱材料宣布，将扩大面向光通信应用场景的片状热敏电阻产能，以应对生成式AI普及带动下不断增长的数据中心通信需求。公司计划在其位于泰国北榄府的制造子公司MMC Electronics Thailand，通过分阶段增设生产设备的方式，将VH系列片状热敏电阻的月产能提升至约1200万片，达到2025年水平的约六倍，目标在2027年11月实现。

据了解，VH系列片状热敏电阻是三菱材料用于光通信领域的关键电子元件，主要服务于光收发器内部的温度监测。光收发器承担电信号与光信号之间的相互转换，是支撑数据中心服务器之间高速、大容量通信的核心器件。由于光收发器的通信性能会受到温度变化影响，准确感知并维持模块内部温度的稳定，对其可靠运行至关重要。三菱材料的VH系列产品正是为此设计，其尺寸小于1毫米，在超小体积下仍具备较高的测量精度和长期可靠性，可置于空间受限的光模块内部，兼顾温度检测与整机小型化需求。凭借这一特性，该产品已被全球多家主要光收发器制造商批量采用。

此次扩产的直接动因，是生成式AI普及引发的需求向产业链上游传导。随着全球生成式AI应用加速落地，数据中心处理的数据量快速攀升，服务器之间需要更高速率、更大容量的数据交换，高速光通信的市场需求随之扩大，光收发器出货量持续增长，其配套的温度传感元件需求也同步走高。三菱材料表示，正是在需求持续扩张的背景下，公司决定扩充相应产能。

从公司战略层面看，这一投资动作是三菱材料中期经营战略的具体落地。根据公司2026至2028年度中期经营战略，集团以"以资源循环业务创造未来的企业"为基本方针，在高机能制品业务领域，将半导体、xEV、医疗健康列为重点市场，持续扩大高附加值产品与解决方案的供给。本次扩产正是基于上述战略实施的成长性投资，目标在于承接生成式AI带动的数据中心相关需求，推动高机能制品业务增长，进而提升企业整体价值。

三菱材料对光通信市场的后续走势持乐观判断。公司方面认为，随着生成式AI的持续渗透，支撑数据中心高速大容量通信的光通信市场仍将保持增长。通过本次产能扩充，三菱材料希望在满足扩大的市场需求、实现稳定供应的同时，争取更多新客户和新项目，借助光收发器热敏电阻供应的扩大，强化在光通信领域的业务基础，带动高机能制品业务进一步发展。集团亦将持续通过高机能电子元件与电子材料的供给，服务生成式AI与数据中心所依赖的信息通信基础设施。

本次扩产的承接主体MMC Electronics Thailand是三菱材料集团在泰国的电子部件制造子公司，位于北榄府Bangplee工业园，成立于1987年，主营电子部件的制造与销售，注册资本5.66亿泰铢（约合26亿日元），截至2026年3月末员工约292名。片状热敏电阻产能将在该基地分阶段释放，从设备增设为起点，逐步爬坡至月产1200万片的目标水平。

作为产业链上游的基础元器件，片状热敏电阻体量不大，却直接参与光通信模块的稳定运行。其利用电阻值随温度变化的物理特性，将温度变化转化为可测量的电信号，为光模块的温度监测与调控提供依据。随着光模块内部器件集成度不断提高，温度传感器在保证检测准确性的同时，也面临更严苛的空间约束，元件小型化与高可靠性的平衡，正成为上游器件厂商竞争的关键。三菱材料将产能重心放在泰国，也反映全球光通信元器件供应链在AI需求驱动下持续调整的态势。

光通信元器件的扩产动向，折射出AI算力基础设施投资正沿着算力、网络、器件等环节逐级传导。生成式AI对数据中心的需求，不只体现在GPU与交换机等核心设备上，也正在渗透至热敏电阻、电容、连接器等此前相对小众的基础元件领域。三菱材料的扩产计划能否如期兑现，以及新增产能能否被持续增长的光模块需求消化，仍取决于AI资本开支的景气延续程度，值得持续跟踪。