OCP的未来五大趋势

互连市场正迎来一场影响深远的变革。厂商不仅在持续拉高性能指标，还在研发全新形态的产品，并适配新型材料。值得重点关注多条新兴标准路线的竞争：XPO、CPX、USFP之争，MicroLED与MicroVCSEL之争，以及铜缆、光互连、介质波导方案之间的路线博弈。面向跨算力集群互联（scale-across）场景优化的新品也陆续问世。

单通道400G光方案：不止是一次速率升级

单通道400G网络会依托多种技术形态落地：共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）、全新超高密度小型可插拔模块（USFP）、XPO模块、有源光缆（ALC）等等。

这些方案还有一个共性：大多和当前市面上已有的技术方案完全不同。USFP、XPO、Open CPX都属于尚在迭代的新标准，目前仅有样品与原型机。（思科代表坦言，作为USFP的发起厂商之一，他们展位上甚至没有原型机，但有英伟达的工作人员随身带着一台原型机。）Genuine electronics等模块厂商，正在研发面向3.2T、单通道400G模块的硅光、薄膜铌酸锂调制器，属于行业首次尝试。

有源光缆（ALC）明年将作为全新品类正式推出。首批产品也会引发路线争论：这类器件究竟选用MicroLED还是MicroVCSEL。

综合以上信息不难看出，向单通道400G的转型，大概率会比以往历次技术迭代更加复杂、难度更高，同时也会影响交换机以及下游设备的设计。

哪条路线会最终胜出？多数观点预计，到2030年，CPO和NPO会占据最大市场份额。模块赛道方面，XPO阵营表示已有175家企业加入对应的多源协议（MSA）。富士康互联科技（Foxconn Interconnect Technologies）、Terahop等多家厂商都展出了可正常工作的模块，微软也对该形态给出积极评价。与此同时，MicroVCSEL与MicroLED大概率会形成微妙共存格局：MicroVCSEL在长距离场景更占优势，MicroLED则更适合内存互联、短距跨集群互联场景。

可能要等到单通道400G时代临近尾声，我们才能决出最终赢家。

FIT的XPO模块演示。这款12.8 Tbps模块支持多种配置方案：带DSP、无DSP的线性光模块（LPO）、集成光源或外置光源方案。该形态的功耗上限为500瓦。

线缆方案：持续迭代升级

与之类似，铜互连也正在发生重大变化。基于铜介质的有源电缆，将从PAM4调制升级为PAM6调制，同样属于行业首次。立讯精密、TE Connectivity等厂商也展示了面向共封装铜互连的全新接口。

Amphenol表示，铜缆出货量依旧庞大：公司每天出货4000万对差分信号线。而全年800G、1.6T光模块的总出货量都达不到这个量级。

Point2等厂商还在研发替代方案，兼顾铜缆的简洁、高效，同时实现接近光模块的传输距离。这类器件依托塑料等材料制成的介质波导。该方案还比较新，尚未经过大规模验证，但已有越来越多客户开始测试试用。

生态机架迎来发展机遇

在AI领域，机架正在成为新的算力单元；对很多厂商而言，这也暗藏风险：一旦在超大规模云厂商或主流CPU厂商的方案选型上失利，企业前景会受到巨大冲击。

因此，芯片厂商、ODM、设备供应商等各方纷纷组建新联盟、加入多源协议组织，对接托管服务商和有自建算力需求的大型企业，以此拓宽客户群体。光互连厂商Ayar Labs介绍了与纬颖、GUC在机架系统研发上的合作；Rebellions在今年早些时候的AI Infra大会上也公布了类似策略。参考过往行业规律，异构机架方案会持续升温，尤其会随着更多新客户入场而加速发展。

跨集群互联（Scale-Across）逐步和数据中心互联（DCI）产生分化

面向分布式AI基础设施的跨集群互联网络，和面向云与AI基础设施的数据中心互联网络，二者是不是一回事？Acacia（思科旗下）的Tom Williams坦言，现阶段大体上是同一套体系，但面向AI优化的技术改造已经启动。

Acacia和Ciena都展出了多轨光线路系统。这套方案可以让数据中心运营商在功耗降低75%、占用空间减少80% 的前提下，实现4倍传输容量。（下图为Ciena的跨集群互联多轨系统）Ciena的Frank Chang提到，未来一套典型跨集群互联网络，需要在数百对光纤上承载20 Pb/s的流量。电信运营商也可以使用这套系统，但目前还没有迫切需求。

配套的可插拔模块、芯片正在陆续推出。最大的变化来自薄膜铌酸锂（TFLN）调制器，它可以带来更高能效与带宽。Marvell表示，面向跨集群互联场景的1.6T薄膜铌酸锂模块，将在2027年Q1送样。

与此同时，Meta对外披露了环形（Rings）跨集群网络架构思路：按地理区域划分算力域，比如存储资源集中部署在某一区域，算力资源部署在另一区域，以此提升整体效率。

光纤布线管理获得更高重视

高带宽的Scale-up算力网络，大幅提升光纤布线管理的难度。MultiLANE等测试厂商认为，无源组装方案是提升吞吐、满足需求、提高良率的关键。

展会现场随处可见可容纳数千根光纤的新型托盘方案，大多是和SENKO、Samtec等连接器厂商联合开发。康宁介绍了PRIZM TMT技术，依靠微透镜实现精准对准，部署时间最多缩短89%，布线密度提升3倍以上。

当下大量技术探索，将在本十年末推动互连底层技术迎来大范围变革。CPO、NPO的普及是大势所趋，但它们会和其他技术长期共存。尤其当客户范围从超大规模云厂商拓展到大型企业之后，多元化路线会更加明显。行业会持续出现多家企业联合攻关的模式，光互连产业本就离不开多方协作。