台积电明年营收能否破8000亿新台币？不只看英伟达，更要看苏姿丰

未来，牵动台积电业绩的指标，将不再只有英伟达一枝独秀。

台积电今年第三季的法说会，第三季度，台积电营收1.49万亿新台币（约合463.6亿美元），同比增长50.9%，环比增长17.6%，高于预期的1.47万亿新台币；净利润7631亿新台币，高于预期的7463.4亿新台币，同比大增68.7%，环比增长8.0%。

此次财报意味着，这家全球最大代工芯片制造商连续第六个季度实现创纪录的净利润。董事长魏哲家更在会中证实传言，证实已经派员赴德州评估建厂。

此外，台积电第三季度的营业利润率达到58.7%，高于其58%的业绩指引上限，显示出公司在AI热潮推动半导体需求增长背景下所享有的定价优势。

AI Agent带火CPU，改变了AMD产能布局

明年台积电能否更上一层楼，跨过8000亿新台币营收门槛？除了第一大客户英伟达外，另一大关键，不是新机传出减单、其第二大客户的苹果，而是与英伟达打对台、由苏姿丰担任执行长的AMD。

十月初，苏姿丰亲赴新竹拜会台积电。她说，受惠AI Agent应用，带动中央处理器（CPU）需求爆发，为了抓住商机，AMD对于产能的规划周期也跟着改变，从原本一到两年，“现在我们谈的规划，是三年或五年。”与她规划产能的对象，正是台积电，“原先AMD（跟台积电）预订的产能根本不够，未来必须不断跟台积电协商。”微驱科技前总经理吴金荣说。

爆发的需求，不只CPU。去年，AMD完成对服务器厂ZT Systems收购，未来，它可以把自家的中央处理器、图形处理器（GPU）、网通芯片，通通整合在一个机柜做销售，“有了ZT，AMD需要的芯片量也跟着放大。”

目前，AMD对台积电的营收占比约9％，稳居第三大客户，香港聚芯资本管理合伙人陈慧明指出:“（预估）明年占比，有望提升到一二％左右。”

它未来的成长性，更是从它对台积电下订的先进封装CoWoS产能看出端倪。调研机构Aletheia Capital预估，明年，AMD下订的CoWoS投片量，将从今年的15万片一举提升到47万片，成长超过两倍，同期英伟达的增幅约27％。

对先进封装的需求暴增，意味着，AMD贡献给台积电的营收，可能大幅增长。DIGITIMES分析师黄健治指出，目前台积电通过CoWoS技术封装一片晶圆的报价，已趋近于先进制程的报价；假如，客户做3nm又加做CoWoS，更能扩大“先进制程＋先进封装”的综合价值，进而推升台积电营收。

像AMD的AI加速芯片MI455X，就是一款由台积电三纳米与二纳米制程混合打造、同时又使用CoWoS封装的高端芯片。

只是，台积电的CoWoS产能，几乎是众人争抢，AMD真的可以拿下如此庞大的产能吗？一名分析师透露，台积电对内已下达“全力支持AMD”，其中原因，不只因为台积电刚投产2nm制程时，AMD就是首位客户，“2022年景气下行时，AMD也是砍单最少的客户。”

AMD、台积交情虽好但能否超车仍看芯片

不过，陈慧明认为，AMD虽与台积电交情好，“但你很难说台积电最偏袒哪一家，毕竟，光是英伟达一家，就拿走CoWoS一半的产能，黄仁勋来台湾的次数，也绝对不会比苏姿丰少。”他强调，台积电分配产能时，得同时权衡各家投片规模、技术合作等复杂因素。

接下来，AMD对台积电的贡献能否大幅成长，甚至有一天跃居其第二大客户？关键，仍在于苏姿丰端出的AI相关芯片，能否在算力、成本、能耗，胜过英伟达、英特尔、博通等对手，唯一能确定的是，最大的赢家，就是台积电。

台积电构建的先进封装帝国

台积电目前在中国台湾营运着11家先进封装工厂，同时正在全球多地疯狂扩建。新厂两代技术、保守投资2兆新台币：CoWoS与CoPoS的投资、产能与路线图，让先进封装技术、产量持续领先，遥遥领先，永远领先。

过去两年，市场习惯把AI GPU的缺货归因于“晶圆不够”。但到2025年，3nm与4nm晶圆的供给已明显改善，真正卡住出货节奏的，是把GPU计算晶粒、HBM高频宽记忆体与矽中介层组装到一起的CoWoS封装。辉达长期包下台积电过半CoWoS产能，AMD、博通、苹果以及北美云端厂商的自研ASIC都在排队；一条CoWoS产线从洁净室建成、装置进场到良率爬坡，通常需要12至18个月，远慢于AI订单的变化速度。

这使先进封装从传统意义上的“后段工序”，升级为与先进制程平起平坐的战略资源。台积电把SoIC（3D堆叠）、CoWoS（2.5D）、InFO（扇出型）与测试服务整合为3DFabric平台，形成从电晶体到系统级封装的一体化交付能力。对客户而言，选择台积电不再只是“买晶圆”，而是同时锁定前段制程、后段封装与测试档期；对台积电而言，封装产能本身就成了议价权与客户黏性。

台积电官方渲染：超过12 倍光罩的封装（右）与当前世代的对比

台积电官方CoWoS 路线图：2026 年5.5 倍光罩量产、良率98% 以上；2028 年14 倍；2029 年超过14 倍、24 颗HBM5E。

资本强度同样惊人。先进封装厂需要与晶圆厂同等级的洁净室、亚微米对位键合机、AOI检测与可靠性验证装置，一座大型封装厂动辄千亿新台币。台积电2026年资本开支维持600亿至640亿美元，法人按其一贯口径估算，其中约一成半投向先进封装，金额约90亿至100亿美元；若把2020年以来的累计投入加总，先进封装已经是台积电仅次于先进制程的第二大资本池。

台积电官网列出的先进封测厂共有五座：AP1、AP2、AP3、AP5、AP6；再加上近两年快速推进的嘉义AP7与南科AP8，合计七处。编号中跳过了AP4，台积电从未解释原因，业界多将之解读为对“四”的避讳。需要说明的是，台积电官方从未发布过一张“七座厂”的完整清单，厂区代号与地址的对应关系，是依据官网地址、环评档案与媒体长期报导整理而成。

注：AP1/AP2/AP3为早期厂区，台积电未单独披露投资；表中为按厂房规模与装置水平推算的区间中值。 AP7的5,000亿为P1–P6六座厂；AP8的2,000亿含17.14亿购厂款、改造与P2新建两厂。

若把2026年逾13万片/月的CoWoS总产能按厂区拆解，AP8（P1+P2）大约承担4.5万至5.5万片，嘉义AP7约3.5万至4.5万片，AP5/AP5B约2万至2.5万片，AP6约1.5万至2万片，AP1/AP2/AP3合计约1万至1.5万片。这一拆解是按无尘室面积、装置数量与扩产节奏推算，台积电从不公布逐厂月产能，数字仅供量级参考。