SOCAMM3基板，启动研发

经确认，存储基板专业厂商TLB已经联合两家大型存储制造企业，启动新一代AI服务器低功耗内存模组规范SOCAMM3基板的开发工作。

今年年初SOCAMM2基板进入量产，相关营收正快速增长，TLB从早期阶段就参与到下一代规范的研发当中。业内评价认为，该公司在AI服务器专用存储基板市场的优势有望延续到下一代产品。

TLB近期已经和两家现有存储客户，就SOCAMM3基板的设计方向与制造工艺展开磋商，目前规范还没有最终敲定。据悉，存储厂商会先和基板厂商协同完成设计，再把相关内容纳入正式规范，SOCAMM3基板预计在2028年实现量产。

在开发阶段，存储厂商不仅会确定基板基础设计，还会指定覆铜板供应商。三星电子、SK海力士、美光会根据各自产品规格，从Doosan、中国台湾EMC、ITEQ当中选定适配的CCL材料，在研发阶段就锁定供应商。

SOCAMM是一套模组规范，它把原本多用于智能手机等移动设备的低功耗DRAM，做成可插拔模组，用于AI服务器。该规范最早由英伟达为自家AI服务器推出；SOCAMM2后续成为半导体标准化组织JEDEC的正式标准。目前英伟达Vera CPU旁搭载基于LPDDR5X的SOCAMM2，单颗CPU可配备8个模组，最大容量1.5TB，带宽可达1.2TB/s。

SOCAMM2基板需要经过五次堆叠工艺，也就是逐层制作线路、通过微小孔实现层间互联。据悉SOCAMM3基板的堆叠层数会比SOCAMM2更多。堆叠层数提升后，微孔加工等工序的工艺难度也随之上升。

一位业内人士表示：“SOCAMM3需要更多层堆叠，成本会更高；对基板厂商而言，这是扩大营收的机会。”

SOCAMM3将搭载在哪款系统上目前还未公开，但2028年的量产时间节点，和英伟达产品路线图相契合。英伟达在今年3月的GTC大会上公布，计划在2028年推出Feynman GPU以及全新Rosa CPU，SOCAMM3有可能搭载在这一代新CPU平台上。

SOCAMM市场当前供不应求。TrendForce去年6月消息称，英伟达已经把Vera、Rubin平台上单个SOCAMM模组的内存容量下调至原定方案的一半。原因是三大存储厂商分配的LPDDR5X供货量，仅能满足英伟达60% 的需求。TrendForce预计2027年供给紧张的局面仍会持续。

SOCAMM2基板已经显著拉动TLB业绩，其二季度产量和营收环比增长超两倍。SOCAMM2基板需要反复堆叠，生产时长是传统内存模组基板的两倍以上，售价也接近两倍水平。

行业估算，TLB今年SOCAMM基板营收大约在700亿韩元左右，明年有望提升至约1400亿韩元。券商预测，TLB今年整体营收相比去年上涨约40%，达到3500亿至3700亿韩元；受益于SOCAMM业务扩张与产线扩建，明年营收有望达到4500亿韩元上下。

TLB预判需求上涨，自去年三季度起，就提前为安山第二工厂和越南工厂投入堆叠设备，比竞争对手扩产的时间早了大约一年。公司将于下月在越南北宁省永安工业园区动工建设第二工厂，紧邻现有一号工厂，规模为一号厂的两倍，目标在明年第四季度正式投产。二工厂将引入钻孔、镀铜、线路成型、表面处理设备，这些工序目前越南一工厂都不具备。原有一号工厂只负责后段的外形加工、检测、封装，新增的堆叠工序之外，中间制程都需要在韩国安山总部完成。二工厂投产后，越南基地将可以完成全部生产工序。二工厂投产后，公司实际总产能将从每月2万平方米提升至4万平方米。到后年，公司将具备支撑7000亿至8000亿韩元营收的产能基础。

不过消息显示，SOCAMM基板制造难度高、客户认证标准严苛，短期内这类产品仍只会放在安山总部生产。