泛林集团营收同比增长54%，2027晶圆设备市场或超2000亿美元

近日，泛林集团（Lam Research）公布截至2026年9月27日的2027财年第一季度财报。受人工智能相关需求增长、芯片制造工艺复杂度提升等因素推动，公司当季营收达到82.19亿美元，同比增长约54%，环比增长22%。与此同时，泛林集团对下一季度业绩给出了进一步增长的指引，并将2027年晶圆制造设备市场规模的初步预测提高至2000亿美元以上。

营收、利润率双双创新高

从核心财务数据来看，泛林集团本季度实现营收82.19亿美元，较上一季度的67.22亿美元增长22%，较上年同期的53.24亿美元增长约54%。按照美国通用会计准则（GAAP），公司当季净利润为27.53亿美元，上年同期为15.69亿美元，同比增长约75%。

盈利能力方面，泛林集团本季度GAAP毛利率为52.3%，营业利润率为40.0%，摊薄后每股收益为2.19美元。按照非GAAP口径计算，公司毛利率达到52.4%，营业利润率达到40.2%，摊薄后每股收益为2.20美元。其中，非GAAP营业利润率首次突破40%，显示公司在收入增长的同时，也获得了更高的经营利润水平。

泛林集团首席执行官Tim Archer表示，AI正在推动半导体需求增长，同时芯片器件的复杂度也在不断提高。公司在技术创新、生产能力和运营执行方面的投入，正在帮助其把握行业增长机会。

从收入结构来看，本季度的增长主要体现在设备业务。系统收入达到57.33亿美元，环比增长约35%，同比增长约62%。客户支持相关业务及其他收入为24.87亿美元，同比增长约40%，并连续第四个季度创下纪录。

泛林集团的设备业务覆盖沉积、刻蚀、清洗等晶圆制造工艺，客户支持业务则包括设备维护、零部件、更换升级以及相关服务。随着先进芯片制造流程日益复杂，客户既需要采购新设备，也需要持续投入现有产线的维护和升级，这为泛林集团带来了多方面的收入增长机会。

存储与先进逻辑成为增长主力

从设备系统收入的市场分布来看，存储器和晶圆代工及逻辑相关领域是泛林集团本季度业绩增长的重要来源。

本季度，存储器业务占系统收入的46%，与上一季度持平，但按金额计算，同比增长约120%，达到历史新高。其中，NAND相关收入环比增长约40%，主要受客户继续推进256层及以上产品转换的带动。公司还观察到，面向384层级NAND产品的初步投资已经出现。

NAND闪存持续向更高堆叠层数发展，制造过程中的薄膜沉积、刻蚀等工艺面临更高要求。随着存储单元结构和深宽比不断变化，制造商需要更加精细地控制刻蚀形貌、薄膜质量和工艺均匀性，这也提升了相关设备的技术价值。

DRAM业务同样表现强劲。本季度，DRAM收入金额创下纪录，客户投入主要集中在1α、1β和1γ等制程节点的技术升级，以支持DDR5、LPDDR5以及高带宽内存（HBM）的生产需求。对于AI服务器而言，HBM已经成为高性能计算系统的重要组成部分，其产能扩张也会带动相关晶圆制造和先进封装工艺的投资。

晶圆代工及逻辑业务的表现也相当突出。本季度，这一领域占系统收入的46%，高于上一季度的44%，收入金额同样创下纪录。增长动力来自先进制程、先进封装以及中国市场的成熟制程投资。

上述两个主要市场合计占据了泛林集团系统收入的92%，反映出AI相关产业链带来的设备需求，正在同时传导至计算芯片制造和高性能存储器生产环节。

中国市场贡献升至35%

区域收入结构也是本季度财报的一个看点。

泛林集团本季度来自中国市场的收入占比达到35%，高于上一季度的26%。韩国市场占比为20%，中国台湾地区为18%，日本为9%，美国为8%，东南亚为6%，欧洲为4%。

公司管理层表示，中国市场的表现受到本土客户和跨国企业投资共同推动。不过，泛林集团预计，在截至2026年12月27日的下一季度，中国市场占总收入的比例将明显下降。管理层进一步解释，中国本土客户的贡献预计将有所回落，而在中国运营的跨国企业客户需求可能继续保持相对强劲。

2027年晶圆制造设备市场有望突破2000亿美元

比单季度业绩更值得关注的，是泛林集团对未来行业需求的判断。

公司预计，2026年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将处于1500亿美元中段，2027年的初步预测则超过2000亿美元。这是一项面向未来的初步判断，仍受到客户投资计划、洁净室建设进度以及供应链产能等因素影响。

泛林集团认为，2027年设备市场的增长将主要由DRAM带动，其次是先进制程晶圆代工及逻辑芯片，再到NAND。与此同时，公司预计2026年系统收入同比增长将远超40%，并希望凭借技术布局和市场份额提升，连续第三年实现跑赢整体晶圆制造设备市场的表现。

AI应用的发展也在改变存储器的需求结构。随着智能体式AI工作负载增加，计算、内存和数据存储需求不断扩大。泛林集团指出，QLC、TLC和SLC级NAND有望分别满足不同的存储需求，其中SLC级存储有望在低延迟、高速访问场景中获得更多应用。

由于SLC级NAND每个存储单元承载的数据位数较少，如果市场向这类产品倾斜，为满足相同的数据存储需求，就需要更多晶圆产能。泛林集团估算，NAND比特需求中每有一个百分点转向SLC级产品，维持相同比特需求所需的晶圆产能就可能增加约2%。这为NAND设备市场带来了新的潜在增长动力。

除存储器之外，先进逻辑制程和先进封装也是公司看好的方向。泛林集团披露，其Aether干式光刻胶相关技术已经进入HBM高量产应用阶段，公司预计到本十年末，Aether相关产品累计收入有望达到约25亿美元，比此前预期增加约10亿美元。

先进封装方面，公司预计2026年相关市场增长将超过70%。除了硅通孔（TSV）和键合工艺，公司也在推进面板级封装设备，目前其面板电镀系统已交付超过20家客户。随着AI及高性能计算芯片封装尺寸扩大，面板级封装有望获得更大的发展空间。