全球最小NTC热敏电阻，研发成功

日本村田制作所开发出全球尺寸最小的NTC热敏电阻——008004尺寸NCU01系列，尺寸为0.25mm × 0.125mm。村田此前最小的热敏电阻为01005规格（0.4mm × 0.2mm）。相较而言，这款新产品贴装面积减少约60%，同时测温性能保持同等水平，电阻值与B值公差均为 ±1%。

村田表示，这款超小型产品，让NTC热敏电阻可以在电路板空间紧张的情况下，贴装在发热元器件附近。它能够更精准监测PCB、IC封装以及SiP模块的温度变化，助力智能手机、可穿戴设备等电子产品在元器件高密度布局下稳定工作。

村田计划在2026年10月开始送样，2027年启动量产。初期将推出100kΩ、10kΩ 两种阻值规格，后续再扩充产品系列。

空间受限难题

NTC热敏电阻用于检测IC等发热元器件的温度，实现电子产品的温度调控与保护。智能手机、可穿戴设备持续向小型化、高性能方向发展，电路板与模块内部元器件排布密度越来越高，留给NTC热敏电阻的安装空间不断压缩，很难把热敏电阻放在发热元器件旁边。

如果热敏电阻距离发热元器件较远，测得温度会和元器件真实温度存在偏差，温度变化的检测也会出现延迟。市场因此对更小尺寸、可在狭小空间安装的NTC热敏电阻需求持续上升。

微型化下的高精度

但NTC热敏电阻的尺寸越小，高精度加工与制造难度就越高，如何维持稳定的测温性能，成为核心技术难点。村田依托自研陶瓷材料、高精度加工技术，同时优化产品结构与生产工艺，攻克了这一难题。

这款008004规格NTC热敏电阻为全球最小，能够更贴近发热元器件安装，实现更精准的温度监测，让高密度布局的电子产品运行更可靠。村田称，公司会持续丰富NTC热敏电阻产品线，支撑电子产品小型化、高可靠发展。

AI服务器需求激增，村田拟提前扩产MLCC

日本村田制作所正考虑追加投资、提前扩大多层陶瓷电容器（MLCC）产能，原因是AI服务器需求持续升温。村田在今年4月曾计划投入约800亿日元（折合5亿美元），在截至2028年3月的两年时间里，将MLCC产能提升10%~15%。目前公司正在评估，能否把其中一部分投资提前落地。

Nakajima称，位于岛根县出云市的工厂原本预计2030年满产。但受AI服务器订单拉动，这座工厂最早2026年就可能触达产能上限。

MLCC主要用于电子设备稳压。单台AI服务器大约需要15000至25000颗MLCC，叠加全球数据中心持续扩张，供需关系趋于紧张。

7月下旬，Nakajima还对AI数据中心投资能否持续表示过疑虑。而他现在表示，需求进一步上涨，村田已经不得不拒绝部分订单。反映订单景气度的村田MLCC订单出货比持续走高，接近1.5，6月底曾创下1.47的历史高点。TDK与太阳诱电正在探讨业务合作，联合开发面向AI服务器的MLCC。Nakajima表示，村田依靠自身扩产就能承接需求，现阶段无需和其他企业合作。他同时否认村田计划停掉车用、通用类产品，转而专攻AI服务器市场。村田会继续服务低价产品等海量市场，同时遏制竞争对手（尤其是中国本土厂商）抢占市场份额。