马斯克：Terafab芯片量产目标定在2028年

在刚刚结束的SpaceX电话会议上，马斯克抛出一个重要消息：SpaceX与特斯拉合资的芯片制造工厂Terafab，计划在2028年第三季度实现量产，规划年产能达到1太瓦计算功率，专供AI与机器人业务。

马斯克坦言：“我给这个目标预留了很大的误差区间，因为我们不确定最终能否如期达成。这个时间表极具挑战性，甚至快得近乎离谱。”

打破常规的研发量产时间表

马斯克给Terafab定的第一个硬指标，就卡在明年。他透露，Terafab内部计划在2027年5月或6月，在奥斯汀的Terafab研究设施中，产出第一颗功能正常的测试芯片。这颗测试芯片将采用静态随机存取存储器（SRAM）电路。

SRAM一直是全球芯片制造行业公认的制程“试金石”，全球主流晶圆厂的通用做法，都是先通过流片SRAM电路反复打磨制造细节，以此来验证全新制程的成熟度与稳定性。这意味着，Terafab明年年中只是完成了工艺验证的第一步，距离正式量产还有很长一段路要走。

量产目标定在2028年三季度，马斯克自称这是“非常激进”的时间表。参照美国本土行业基准，建设一座先进逻辑芯片工厂通常需要3年以上。从2027年年中第一颗测试芯片，到2028年三季度量产，满打满算只有约两年时间，这在半导体行业几乎是不可想象的速度。

1太瓦算力背后的AI芯片产能

Terafab的核心目标，是为AI和机器人提供每年1太瓦的计算能力。这个数字是什么概念？作为参照，当前全球数据中心总算力功率大约在数十吉瓦量级，1太瓦相当于1000吉瓦，这是一个数量级的跃升。

马斯克的算盘很清楚：SpaceX的星链星座、特斯拉的自动驾驶与机器人出租车、Optimus人形机器人，全都需要海量自研芯片支撑。

马斯克此前已把这座德州工厂描述为一座“超级综合体”，将先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装、测试全部整合在同一座设施内。这是一种垂直一体化的制造思路，目标是缩短从设计到量产的周期，同时降低对外部代工厂的依赖。

对于马斯克而言，自研芯片的逻辑与当年特斯拉自研自动驾驶芯片如出一辙：把最核心的供应链握在自己手里。但区别在于，这次他要做的是芯片制造本身，而不仅仅是设计。

制造设备是最大的“拦路虎”

再宏大的蓝图，也要靠设备来落地。但Terafab面临的最大硬门槛，便是设备。

电话会议上，一位卖方分析师直接问马斯克：SpaceX是否已经向荷兰ASML公司订购了极紫外（EUV）光刻机？EUV是制造英伟达、AMD最尖端芯片的必备设备，全球仅有ASML一家能够生产。

对此，马斯克没有直接回答，只是说：“这些都是非常激进的日期，我们非常感谢ASML和所有其他供应商加速设备交付，以实现这一目标。”

设备采购是Terafab的核心挑战。除了ASML的EUV光刻机，Terafab还需要从应用材料、KLA等美国供应商处采购大量复杂、昂贵的半导体制造设备。这些设备不仅价格高昂，交付周期通常也以年计。

今年4月，英特尔宣布加入Terafab项目，帮助加速其目标实现。英特尔CEO陈立武当时与马斯克握手合影，但双方尚未披露具体的合作模式。所以，英特尔究竟是以设备供应商、技术合作伙伴，还是代工角色参与，外界仍不得而知。

台积电传闻与自主运营的矛盾

关于Terafab的合作路径，马斯克最近的表态出现了前后不一的微妙变化。

本月早些时候，马斯克曾表示，已与全球最大的先进芯片代工厂台积电，就潜在合作进行了讨论。这一消息一度引发了市场猜测：Terafab是否会选择与台积电合作，而非从零自建工厂？

但随后马斯克又改口，明确表示Terafab将自主运营这座工厂。这意味着，至少在公开口径上，马斯克选择了“全自研、全自建”的路线，而非走轻资产的代工合作模式。

这种反复本身就说明了一个问题：在芯片制造这个资本密集、技术壁垒极高的行业，即便是马斯克，也在“自主可控”与“借力成熟产能”之间权衡。台积电的制造能力、工艺积累和人才储备，是任何新进入者都难以在短期内复制的。而英特尔的入局，或许正是这种权衡的产物。

从造车到造火箭，马斯克确实把很多“不可能”变成了“可能”。但半导体制造，被业界形容为“比将火箭送往火星更大”的挑战。这一次，马斯克的“2028量产目标”还能实现吗？或许2027年的SRAM测试芯片，将给出第一个答案。