AI智能体上阵，显示芯片设计周期缩减80%

据报道，韩国IC设计公司LX Semicon在显示驱动芯片（DDI）研发中引入AI智能体。一款基准图像处理引擎的设计时长从10天缩短至2天。该公司表示，依托这项技术开发的两款大尺寸LCD电视DDI产品已经流片，计划2027年上半年至年中量产。

LX Semicon使用自研AI智能体系统完成了这两款产品的链路层设计。这两款DDI面向大尺寸LCD面板，并非Mini LED产品。公司称产品进入流片阶段后没有出现问题。

LX Semicon从2026年开始正式将自研PILOT AI智能体设计系统用于芯片开发。该平台把设计规范、寄存器传输级（RTL）代码和验证清单整理成AI可处理的格式。专用智能体分别执行各项设计任务，由更高层级的智能体统筹工作流程，工程师对输出结果进行审核。

除了将基准项目设计周期缩短约80%，这套系统还把满足半导体时序收敛要求所需时间从2天压缩到3小时。LX Semicon介绍，芯片功耗降低约5%，芯片面积缩小3%~5%，代码覆盖率等验证指标也得到优化。

由于DDI客户不断压缩开发周期，公司内部目标是把设计周期控制在六周。DDI常规开发周期一般不超过三个月，部分大尺寸产品需要在约两个月内完成流片。

AI工具90秒搞定射频芯片设计

在芯片设计环节使用AI工具并非是个例。总部位于亚特兰大的无晶圆厂半导体公司Falcomm，利用人工智能大幅加快芯片设计流程，并对外展示了全新AI芯片设计平台GaNdalph.ai。这套平台仅需约90秒即可完成射频芯片设计，而传统开发周期往往耗时数月。

传统芯片开发需要投入数月的工程人力、专业技术知识以及大量资金，设计周期冗长，这给芯片研发主体设置了很高的准入门槛。GaNdalph平台正是为改变这一现状而生，能够在约90秒内完成芯片设计。除缩短开发时间之外，平台生成的设计方案还可降低芯片发热量、提升射频输出功率，将AI驱动的设计自动化，与Falcomm在射频性能上的技术优势相结合。

Falcomm研发的射频功率放大器，致力于提升射频输出功率、通信距离以及信号稳定性。其产品组合的核心是专利技术双驱动功率放大器（Dual‑Drive Power Amplifier），该技术可以实现更高输出功率、更宽带宽，同时降低发热，以此提升芯片效率、削减成本，目前该企业已经和一家头部航空航天客户展开合作。

绕开EDA环节，两周搞定芯片设计

Architect Labs联合创始人Ebrahim Hussain透露公司搭建了一个平台，让 “任何人” 都能设计定制芯片，并且已经在FPGA上完成原型芯片Redwood的开发，用时创下纪录。

依托其技术，用户只需向AI系统输入需求，AI就可以接手芯片的设计与验证工作。“这套系统能够测试固件栈，验证软件和芯片之间如何交互。”Hussain说，“它和传统验证流程的思路完全不同。Redwood是我们的首个验证案例，证明这套验证技术具备可扩展性，我们可以用它开发复杂芯片。”公司为Redwood搭建了内部模块与IP核，并将Redwood作为训练数据，循环迭代优化模型。开发这套功能级RTL生成方案时，Architect Labs主要把Anthropic的Claude Opus 4.6作为前沿基准模型。

Architect Labs的目标是绕开大部分EDA环节，加快芯片设计。“传统EDA的瓶颈举个例子：假设有100个智能体并行开发芯片不同模块。”Hussain说，“要配齐100套商业EDA许可证难度很高。我们采用混合方案，大约90%的验证工作不需要商业仿真器。我们自研了一些方法、仿真器与技术，仅在最终签核阶段使用传统EDA，确保芯片能够通过所有回归测试。”