宏昌电子拟8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目、2.7亿元投建先进封装膜材项目

来源：半导纵横发布时间：2026-10-20 18:51

先进封装

公司公告

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宏昌电子公告称，公司董事会审议通过多项投资议案，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元；全资孙公司珠海宏仁投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于8.0亿元；另全资孙公司投资建设二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额不低于1.9亿元。

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