众星微发布PCIe 6.0交换芯片

近日，众星微在无锡举行品牌与全栈产品发布会，发布PCIe 6.0交换芯片C82-4G，并推出800G多协议AI网卡和多模RAID芯片。C82-4G最多支持144条PCIe 6.0通道，单通道速率64GT/s，时延在100纳秒级，支持CXL内存扩展和池化。

当前全球PCIe交换芯片（PCIe Switch）市场高度集中，长期由博通主导。C82-4G是众星微首款PCIe 6.0交换芯片，标志着众星微开始进入这一高端市场。

C82-4G核心参数公布，最高144通道、64GT/s

PCIe Switch的作用是扩展CPU原生PCIe通道，在GPU、网卡和SSD之间提供高速数据通路。在八卡AI服务器中，平均每台需要配置2到4颗PCIe Switch。随着GPU性能持续提升，对通道数量和带宽的要求同步增长。C82-4G的144条通道和64GT/s单通道速率，意味着与上一代或同类PCIe交换芯片相比，C82-4G在同等芯片面积下可以连接更多GPU和存储设备，同时将数据传输等待时间控制在较低水平。

据发布会披露的测试数据，众星微PCIe 5.0交换芯片在主机到设备、设备到主机传输测试中，带宽均达到55GB/s，与国际大厂的同类产品相当。在RAID产品线上，16盘RAID5配置、256KiB顺序写测试中，众星微写入带宽较国际头部厂商的同类方案高出约47%。PCIe Switch采用自研CrossBar架构，支持无阻塞交换，可适配NCCL、RCCL、MCCL等主流通信库。

上述数据均来自众星微官方发布，尚未经第三方机构验证。博通在稳定性、兼容性和生态适配上仍有优势，众星微PCIe 6.0产品尚未进入大规模量产和客户验证阶段。

AI集群互连瓶颈凸显，PCIe 6.0需求正在释放

AI集群的算力瓶颈正在从计算芯片向互连环节转移。当GPU数量从几十张扩展到数千颗时，芯片之间的数据搬运效率直接决定集群的实际利用率。众星微在发布会上提出一个公式：集群有效算力等于单点算力乘以规模乘以互连效率。互连效率正在成为算力基础设施的关键指标。

随着大模型参数规模从百亿级向万亿级演进，训练集群的东西向流量占比持续提升，AllReduce、AllGather等通信操作对交换芯片的吞吐和时延更加敏感。PCIe 6.0相较PCIe 5.0带宽翻倍，并引入PAM4信号和FLIT模式，可降低单位数据传输开销，为大规模AI集群提供更高效的互连基础。

中信证券研报测算，2028年PCIe Switch全球市场规模可能达到300亿元，其中与AI算力芯片配套的互连芯片市场空间约70亿元，是2026年的两倍以上。这一预测建立在AI芯片出货量持续增长、配套互连芯片需求同步上升的前提上。

市场份额方面，据赛迪顾问数据，博通在中国PCIe Switch市场的份额达到83.7%，且部分产品交期长达53周。这种供应格局给AI服务器厂商带来采购压力，也为新进入者提供了替代空间。众星微此时发布PCIe 6.0交换芯片，正是看准这一供需缺口。

从单品到全栈，众星微的互连芯片布局

除C82-4G外，另外两款产品分别面向跨节点通信和存储接入。800G多协议AI NIC面向大规模集群RDMA通信，支持800G线速转发和微秒级时延。多模RAID芯片兼容SAS、SATA和PCIe 5.0三种连接方式，覆盖存储接入与数据保护环节。三款产品分别对应设备内部高速连接、跨节点通信和存储接入三个层级，覆盖AI集群中数据流动的主要环节。

众星微目前已有12款量产芯片，覆盖存储HBA、RAID、网卡和PCIe Switch等品类，在产品布局上与博通对标。

生态适配方面，众星微已完成七大主流CPU平台适配，与15家以上云平台、50款以上操作系统、300款以上光模块和硬盘产品开展合作。发布会现场，公司与麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴通讯、联想签署战略合作协议，推进互连芯片与操作系统、整机平台的协同适配。这些合作有助于缩短产品导入周期，但实际落地效果仍需观察。

按照众星微公布的技术路线图，公司计划在2026年推进第二代网卡与PCIe 6.0 Switch量产，2028至2030年推出更高带宽互连芯片，包括PCIe 7.0和8.0交换芯片、1.6T及以上AI网卡，以及采用CPO光互连的交换芯片。PCIe 6.0交换芯片的发布是这条路线图上的一个节点，其量产进度和客户端验证结果，将决定众星微能否在高度集中的市场中实现突破。