美光台中新厂启用，2027年产能售罄

AI内存需求大爆发，美光台中新工厂刚投产，2027年产能已被客户订满。美光加速加码布局中国台湾地区，累计投资突破1.6万亿元新台币，联动桃园、苗栗、台中及台南四大基地，中国台湾地区将成为全球高带宽内存（HBM）制造与封测核心基地。

美光举办了台中先进封装测试二厂投产仪式，由中国台湾地区美光董事长卢东晖主持，Manish Bhatia（美光总裁兼首席运营官）、中国台湾地区经济部门负责人龚明鑫、中国台湾地区科技部门副主管苏振纲等人出席，华硕、微星、大联大、文晔、威刚、创意电子以及联发科等行业合作伙伴也到场参会。这座新工厂是美光在中国台湾地区的第二座先进封测工厂，将支撑HBM的量产需求。

Manish Bhatia表示，人工智能拉动HBM需求强劲增长，台中这座新工厂2027年产能已经全部订出，充分体现出全球人工智能客户对先进内存的迫切需求。随着先进逻辑芯片与HBM技术快速迭代，产品开发周期不断缩短，产能扩张与量产速度已经成为竞争关键。

行业观点认为，美光本轮布局的产业意义，不只是扩充内存产能，更是推动中国台湾地区成为AI运算芯片与高端内存的双核心产业基地。尤其是台积电掌握全球领先的先进制程以及CoWoS封装技术，美光持续扩大HBM制造与封测实力，两大产业体系在中国台湾地区形成完整产业集群，将提升中国台湾地区在全球人工智能供应链中的战略地位。

美光最新财报同样显示，在截至9月30日的财年第四季度，美光科技净利润达到377亿美元，超过苹果同期的298亿美元。一家存储芯片供应商，单季度利润比全球市值最高的消费电子巨头高出约80亿美元。美光预计，2027财年第一季度营收将达到615亿美元，高于刚刚公布的542亿美元。在盈利方面，2024财年，美光调整后每股收益（EPS）仅为1.30美元；到2026财年，这一数字已跃升至75.52美元。覆盖美光的35位分析师预计，其2027财年每股收益将达到176.15美元，意味着盈利有望在一年内再次翻倍以上。

在产能方面，美光透露2027年整体HBM大部分产能已被客户预定；预计到2028年之前，HBM的需求增速将持续高于传统DRAM。台中这座新工厂产能提前被订满，进一步反映出AI内存供应紧张，也促使美光加快全球扩产节奏。

美光在中国台湾地区四大基地的分工逐步落地。台中作为最大生产基地，统筹先进DRAM、HBM生产及封测业务；桃园Fab 11E扩建下一代DRAM产线，预计2027年底至2028年初投产，计划导入高数值孔径极紫外（High‑NA EUV）设备；苗栗铜锣工厂扩建先进DRAM以及HBM相关产能，目标2027年下半年实现一期投产；台南基地重点强化晶圆测试能力。

业内分析，四大基地协同运作之后，美光会在中国台湾地区搭建起包含先进晶圆制造、HBM生产、封装测试的完整产业链，同时拉动半导体设备、材料、精密零部件以及自动化产业的市场机遇。中国台湾地区既是全球先进芯片制造重镇，也将成为AI高端内存的重要供应枢纽。