KeyBanc：英特尔拿下多家巨头代工大单

KeyBanc分析师对英特尔晶圆代工业务的发展势头给出高度乐观的判断，这与Piper Sandler在9月提出的乐观预期相呼应。目前逐步清晰的情况是，英特尔代工业务有望拿下AI与超大规模云服务商头部企业的大额订单，订单覆盖18A-P和14A工艺，但大部分订单偏向14A工艺。

KeyBanc认同Piper Sandler的乐观预判，称英特尔已经拿到博通、谷歌、苹果、AMD、微软以及英伟达的订单。KeyBanc表示，英特尔已获得合同，为博通生产网络交换机芯片、为谷歌生产服务器CPU；同时还将为微软制造服务器CPU、为英伟达生产游戏GPU。此外，Anthropic、亚马逊以及SpaceX/Tesla Terafab等多家潜在客户仍在评估英特尔18A-P与14A工艺，其中多数客户大概率倾向选择14A。

KeyBanc还认为，英特尔拿下了苹果的多代、多系列芯片代工合同，用于苹果M系列与A系列芯片，采用的是14A工艺，而非坊间频繁传言的18A-P工艺。不过，这一观点遭到一位资深半导体专家的质疑。

需要说明，英特尔14A属于1.4纳米级制造工艺，具备以下特性：

• PowerDirect背面供电系统：将电路布线全部转移至硅晶圆背面，晶圆正面留给数据信号布线，从而降低电阻、提升集成密度。

• RibbonFET 2晶体管与第二代环绕栅极（GAA）架构：可以对尺寸持续缩小的晶体管实现更强的静电控制，带来更高驱动电流以及更低的漏电。

KeyBanc估算，仅苹果订单就能消耗英特尔14A工艺60万片晶圆，对应的市场营收空间在150亿至200亿美元。而Anthropic定制ASIC订单的出货量可达500万至1000万颗，计入先进封装后，营收空间为400亿至800亿美元。

在先进封装方面，KeyBanc测算，依托谷歌Humufish TPUv9（500万至600万颗）以及同等规模Icefish TPUv10订单，英特尔EMIB-T封装业务营收可达120亿至150亿美元；为高通AI300 ASIC约100万颗芯片提供封装服务，可带来20亿至30亿美元收入。英特尔EMIB-M封装技术预计也会凭借亚马逊Trainium 3、微软Cobalt 400订单打开市场。

英特尔EMIB在单个处理器封装内，利用嵌入有机基板内部的微型硅桥连接多颗芯粒，高密度微凸块仅布置在芯粒与硅桥的连接边缘。EMIB-T在此基础上进一步升级，在嵌入式硅桥中直接刻穿硅通孔（TSV）。这类垂直布线通道让电源与高速信号从封装底部穿过硅桥，直接送达上方处理器或内存，实现3D堆叠。

英特尔EMIB-T所用基板包含以下组成部分：

• 有机基底面板：预留精密钻孔空腔用于放置硅桥，由Ibiden（核心主力供应商）、Shinko、Unimicron以及AT&S生产。

• 介质积层：直接层压在嵌入式硅桥上的绝缘层，采用行业通用的味之素积层薄膜（ABF）。

• 硅桥本身：内置硅通孔（TSV），用于电源垂直布线。

不过KeyBanc分析师提到，Ibiden的EMIB-T基板良率目前平均只有50%~60%，UMTC仅20%~30%，这会限制Humufish的产能爬坡规模，出货量可能只能维持在500万至600万颗左右。

即便如此，瑞银（UBS）认为英特尔EMIB-T在2028年可支撑超过200万片基板，满足联发科需求。联发科是谷歌下一代TPU v9 AI芯片系列的核心战略研发合作伙伴，包括2nm工艺的Humufish及其升级版本Triggerfish。

此外，之前有消息称，英伟达或将在2028年采用英特尔Foveros封装技术，这对这家芯片厂商来说将是重大利好。简单介绍，Foveros可实现真正的3D有源裸片堆叠：在基底裸片/中介层之上进行面对面对接或面对背堆叠。依托铜 - 铜混合键合带来的短垂直互联路径，该技术拥有极高互联密度、极低信号延迟。