
三星电子位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体厂区,2025年员工规模缩减32%,当地运营支出大幅下降近75%。与之形成对比的是,邻近的泰勒晶圆厂建设提速,该厂计划2026年底投产,并逐步提升2纳米芯片产能。
根据三星委托编制的经济影响报告,奥斯汀厂区2025年员工数量为3342人,而前一年为4907人。年度本地运营支出从61亿美元降至16亿美元,薪资总额下降31%,至3.593亿美元。
这份发布在三星最新经济影响报告中的数据,展现了该韩国芯片厂商在美国两座得州半导体园区截然不同的发展态势:三星一边推进美国先进晶圆代工产能扩张,一边优化现有制造业务。
奥斯汀厂区对本地供应商的付款额也从29亿美元降至19亿美元。报告并未说明削减开支与人员的原因,也没有证实资源是否直接调配至泰勒厂区。与此同时,泰勒厂区2025年本地运营支出约24亿美元;2024年该数值仅为1.031亿美元,当年这笔支出全部为薪资。因此,两年数据无法直接对比制造活动或芯片生产规模。
泰勒厂区直接员工数量从1110人小幅增至1150人,而建筑施工岗位从8868人减少至6674人。不计施工人员,三星两座园区合计直接员工总数下降约25%,至4492人。该数据反映的是2025全年人员变动,并非新公布的裁员。三星2024年经济影响报告曾提到,此前依靠自然人员流失完成人员调整,但最新报告没有解释后续人员继续下降的原因。工程、基建与支持岗位员工自2025年11月起开始从奥斯汀转岗至泰勒,不过三星没有披露具体转岗人数。
上述人员调整的背景,是三星正在发力壮大晶圆代工业务,与台积电展开竞争。台积电已于2025年第四季度启动2nm工艺的大规模量产。三星奥斯汀厂区生产65nm至14nm FinFET工艺芯片,泰勒工厂则用于扩充三星在美国的先进制程制造能力。
三星泰勒一号晶圆厂(Taylor Fab1)仍按计划在2026年底投产,后续将逐步提升2nm产能。公司还计划在2026年底启动泰勒二号晶圆厂(Taylor Fab2)建设,目标2030年实现量产。
2025年7月,该扩建项目拿到重大商业订单:三星与特斯拉签署总额165亿美元的半导体供货协议,合作持续至2033年。特斯拉CEO Elon Musk确认,泰勒工厂将代工特斯拉下一代AI6芯片。
招聘情况将是衡量泰勒项目进展的另一项指标。三星预计,到2026年底,该厂员工规模将达到约1500人;随着业务扩大,最终至少扩充至1800人。
该项目也吸引了韩国本土半导体供应商,计划在这座新建晶圆厂周边落地。2025年10月,经济发展官员估算,约有145家和三星代工业务相关的韩国企业,有望在得州中部建厂;但该数字仅代表潜在投资,并非已落地项目。
基建和劳动力供给仍是这个新兴半导体产业集群面临的难题。据报道,在行业圆桌会上,当地开发商指出电力、供水、污水处理以及合适工业用地短缺,是吸引制造企业落地的阻碍。部分意向投资方也因为劳动力顾虑,更倾向于选择达拉斯或休斯顿,而非泰勒。
当地配套项目正在为半导体供应商预留落地空间。Gradiant科技园区就是一例,这座占地212英亩的工业园由韩国iMarket集团牵头开发,该集团长期为三星采购合作伙伴,园区计划为材料、设备及配套服务商预留场地。
2025年,三星奥斯汀、泰勒两大园区为区域带来约109亿美元经济总产出,包含直接、间接和诱发效应。其中泰勒厂区的建设与运营贡献约81.4亿美元。未来数年,三星计划在得州中部投入超37亿美元,扩大其在美国的半导体制造布局。
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