2026年全球300mm设备支出将达1490亿美元

近日，SEMI在SEMICON West上发布最新一期《300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，较2025年的约1130亿美元增长31%，创下历史新高；此后数年这一投资仍将以两位数增速延续，到2029年攀升至2270亿美元。300mm是当前全球半导体产能的绝对主流，其设备支出长期占据晶圆厂资本开支的大头，而本轮增速显著跑赢200mm等成熟尺寸，恰恰反映出先进产能正加速向大尺寸、向更前沿的工艺节点集中。这意味着，持续近三年的半导体设备扩张周期并未因局部库存调整而降温，反而在AI算力与先进制程的拉动下进入加速兑现期。

设备投资的高涨，与新厂建设的推进互为表里。SEMI预测，2026年和2027年全球将分别有20座和18座新的300mm晶圆厂或产线开工建设，不包括纯研发晶圆厂；其中美国预计2026年有3座、2027年有4座新设施开工。投产端同样密集：2026年预计有13座新的300mm晶圆厂或产线投产或实现首批晶圆下线，2027年这一数字将增至23座。从地域看，除美洲外，中国台湾、韩国、日本及中国大陆的成熟与先进制程产线也在持续上马，本轮扩产呈全球多点开花之势。从开工到投产的节奏看，这轮扩产并不是停留在纸面的规划，而是正在转化为实打实的产能爬坡。

建设支出方面，全球300mm晶圆厂建设支出预计2026年增长23%至475亿美元，2027年再增长33%至633亿美元，并于2028年达到684亿美元。相关投资主要投向先进制程逻辑芯片、存储器及其他300mm半导体技术的产能扩张。值得留意的是，美洲成为这轮扩张中弹性最大的区域：SEMI预计，美洲的设备支出将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，实现翻倍以上的增长，背后是英特尔、台积电、三星等巨头在当地密集部署产能。美洲设备支出翻倍，折射的不只是单一区域的产能扩张，更是全球半导体制造版图在多因素博弈下的重新排布。

这轮扩张的驱动力清晰而集中。AI算力需求带动先进逻辑与晶圆代工持续加码，3DNAND架构升级与HBM、先进封装的放量，则把存储设备投资推上新高。SEMI此前预计，2026年300mm存储设备投资将首次突破500亿美元，增至约520亿美元，并在2027年进一步升至570亿美元。存储与逻辑双线共振，正是本轮设备支出增速远超上一轮周期的关键所在。细分来看，DRAM向高带宽HBM的演进、3DNAND向更高堆叠层数的升级，都需要更多沉积、刻蚀与先进封装设备；AI芯片对先进封装的依赖，又为前道设备开辟出新的价值量空间。对晶圆厂而言，资本开支竞赛的实质，是抢在需求曲线前锁定产能与工艺节点。

对设备商与产业链而言，订单景气度正进入兑现期。一方面，新厂集中开工会带来前道设备、材料与零部件需求的密集释放，过去两年的在手订单开始批量转化；另一方面，先进制程与存储架构的迭代，持续为设备厂商打开新品类与新价值量空间，光刻、刻蚀、薄膜沉积与量检测等环节均有增量机会。业内普遍预期，未来两到三年的设备需求仍将保持高位，但竞争也更为立体，从单台设备交付，到多工艺成套能力与本土化服务的比拼，设备商必须在扩产窗口期内完成能力升级，才能吃到这轮周期的红利。对本土设备企业而言，这既是订单兑现的窗口，也是从单品突破走向平台化布局的关键节点。

当然，狂奔的扩张也埋着隐忧。如此集中的产能投放，若需求端未能同步消化，2028年前后或将面临阶段性过剩的压力；地缘与供应链的不确定性，也可能让部分区域的扩产计划生变。但就眼下而言，全球半导体设备业正处在难得的高景气窗口。市场已在关注，这场由AI算力掀起的资本开支竞赛，正从布局阶段转入订单与产能的验证期，真正的考验，是投入能否如期转化为有竞争力的产能。对身处其中的厂商与投资者来说，关键不在判断周期何时结束，而在这轮由AI驱动的结构性设备资本开支，能培育出多少真正可持续迭代的产能与工艺能力，这才是2270亿美元背后更值得追问的问题。