25亿元！拓荆科技收购无锡尚积100%股权

近日，拓荆科技发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案），拟向34名交易对方购买无锡尚积半导体科技股份有限公司82.97%股份、上海泰纳微100%股权及无锡宽行100%股权，标的资产合计作价25亿元；交易完成后，上市公司将直接及间接持有无锡尚积100%股份。同时，公司拟向不超过35名特定对象募集配套资金不超过18.2亿元。同一日晚间，董事长吕光泉还提议回购2亿元至3亿元。

这起交易被市场视作年内本土半导体设备领域颇具分量的一次产业整合，也是本土核心设备企业之间的横向整合。无锡尚积成立于2021年，是一家聚焦半导体薄膜沉积与刻蚀的国家级高新技术企业，主营金属溅射沉积PVD、加强型等离子体化学气相沉积PECVD与等离子干法刻蚀ETCH等前道关键设备，客户覆盖功率器件、MEMS、先进封装、化合物半导体、射频与集成电路等赛道，产品线与拓荆面向逻辑与存储主流产线的布局形成互补。其核心团队从业超过20年，在PVD公认的三大难点工艺VOx、TaN、AlN中已攻克前两项并达到行业领先水平，专利储备颇具分量，且已在无锡高新区落地薄膜与刻蚀设备研制基地。拓荆科技此前则聚焦PECVD、ALD与Gap-Fill CVD，主营产品并不涉及PVD品类。双方同处薄膜沉积的工艺坐标轴上，互补性直接——收购完成后，拓荆将把沉积版图从CVD/ALD延伸至PVD，并在部分客户处形成“沉积+刻蚀”的成套供货能力。

从产业逻辑看，这笔并购的核心落点是“工艺完整性”。在先进制程中，金属互连、阻挡层与种子层的形成往往需要PVD与CVD/ALD交替作业，薄膜沉积与刻蚀更是相互咬合的两道关键工序；而3D NAND、HBM等存储结构的堆叠工艺，以及先进封装中的TSV与重布线，都对PVD的种子层、阻挡层沉积提出持续放量的需求——这恰恰是尚积客户结构早已覆盖的领域。对设备商而言，能同时交付多道工序，既摊薄了客户验证与维护的边际成本，也切中了晶圆厂“少供应商、整线验证”的采购偏好。放眼全球，PVD市场长期由应用材料等国际巨头主导，头部设备商普遍以平台化姿态横跨沉积与刻蚀多个品类，综合工艺解决方案早已成为争夺先进制程与存储扩产订单的硬门槛。在逻辑与存储双线扩产共振之下，PVD作为金属化工艺的基石工序，需求弹性随晶圆厂资本开支上行被进一步放大，补齐这一品类的战略价值也随之凸显。拓荆以并购而非自研的方式补齐PVD短板，省去了从零导入的长周期，且标的本就有规模化量产基础，后续整合的确定性相对更高。这也意味着，单一品类玩家在先进制程话语权争夺中的位置正被逐步削弱，多工艺成套交付正在成为设备业新的竞争主轴。

财务视角同样值得玩味。今年以来，拓荆科技加速推进先进制程领域新产品、新工艺的拓展与量产应用。市值约1800亿元的拓荆，2026年上半年实现营收29.13亿元、同比增长约49.06%，归母净利润13.43亿元、同比大增1324.10%，正处于产能与订单同步扩张的高景气区间；公司在沈阳、上海建有产业化基地，年产能可达700台以上，叠加此次配套募资与董事长回购提议，资本动作与经营节奏形成呼应。但需看到，25亿元交易对价对应的标的本就处于成长早期，人员、产线与客户协同能否兑现为并表后的业绩增量，仍是市场下一阶段的观察重点；对估值一度高企的设备板块而言，并购后的并表质量与协同兑现，比并购动作本身更值得定价。

把镜头拉远，这笔交易折射的是中国半导体设备业“由单品向平台、由沉积向全工艺”的路径选择，也提示并购整合的窗口正在打开：在先进制程演进与国际供应链变局并行的当下，能够以一套相对完整的工艺矩阵承接晶圆厂需求的厂商，正在积累越来越深的信任。并购只是手段，真正决定胜负的，是各家能否把买来的能力与自身产线捏合成一个可持续迭代的整体。