最高投资210亿美元，格芯在美国再建两座晶圆厂

美国半导体制造业扩产，又迎来一笔大规模投资。

当地时间10月14日，格芯宣布，已被选定为美国纽约州两座新半导体晶圆厂的技术提供商和运营方。该项目由美国与日本合作推动，投资规模最高可达210亿美元，旨在扩大美国本土半导体制造能力，强化关键供应链，并满足汽车、工业和互联基础设施等领域持续增长的芯片需求。

根据公布的计划，日本将提供资金，格芯负责技术和运营。首座晶圆厂预计投入约100亿美元，计划于2029年投产，第二座晶圆厂预计再投入约100亿美元。两座工厂建成后，将为美国增加大量半导体制造产能。

除了新建晶圆厂，格芯还将调整现有《芯片与科学法案》资助安排，把9.55亿美元重新分配至硅光子、硅锗和先进封装领域。美国商务部也将获得格芯约4%的股权。

此次项目将在格芯位于纽约州马耳他的制造基地建设两座新的晶圆厂，均采用300毫米晶圆制造体系，面向汽车、工业和互联基础设施等市场。

产能方面，首座工厂全面投产后，预计每年可增加约90万片300毫米晶圆的美国本土制造能力。第二座工厂建成后，也将提供规模相近的产能，两座工厂新增年产能合计有望达到约180万片300毫米晶圆。

格芯预计于2026年晚些时候启动首座晶圆厂的建设。公司表示，马耳他基地已经具备相关许可条件，可以利用现有基础设施加快施工。

就业方面，整个项目预计创造约2.7万个建筑施工及产业生态相关岗位，并在纽约州首府地区创造超过1000个高技能制造业岗位。

格芯首席执行官Tim Breen表示，大规模晶圆厂建设需要的不仅是资金，还需要差异化技术、运营能力和项目执行经验，公司具备承担这一任务的相关基础。

除了扩建晶圆厂，格芯还将调整现有联邦资助的使用方向，把9.55亿美元重新分配至硅光子、硅锗（SiGe）和先进封装领域。相关投资将用于纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的设施，扩大美国在通信基础设施和数据中心关键技术领域的制造能力。

硅光子技术将光学器件与硅基半导体工艺结合，可用于高速光通信和数据传输。随着AI数据中心规模扩大，服务器、加速器和交换设备之间的数据传输需求持续增长，光互连成为提升带宽、改善能效的重要技术方向。格芯已布局相关硅光子平台，并将其应用延伸至共封装光学（CPO）等领域。

硅锗技术则适用于高速、高频电子器件，可用于通信基础设施、射频电路和高速数据传输相关产品。先进封装能够将多个芯片或功能模块集成到一个系统中，在芯片集成、信号传输和空间利用等方面发挥作用。

这笔9.55亿美元并非新增联邦资助，而是对既有资金的重新安排。美国商务部曾于2024年11月宣布，依据《芯片与科学法案》，向格芯提供最高15亿美元的直接资助，支持其纽约州和佛蒙特州的制造项目。

此外，美国商务部还将获得GlobalFoundries约4%的股权。这项安排与日本为两座新晶圆厂提供的投资属于不同层面的事项。

格芯为何成为运营方？

格芯位于纽约州马耳他的制造基地是此次项目的重要基础。公司资料显示，该基地自2009年开始建设，是其重要的300毫米晶圆制造基地，布局了FD-SOI、FinFET、RF-SOI和硅光子等技术，产品应用覆盖高性能计算、移动通信、航空航天、国防及关键基础设施等领域。

利用现有园区和配套基础设施，有助于加快新工厂建设。格芯Fab 8总经理Grant McEwan表示，此次获得美国和日本的共同信任，体现了双方对当地员工、技术能力和产业基础的认可。

纽约州政府则通过Green CHIPS计划支持当地半导体产业发展。州长Kathy Hochul表示，这项扩张将进一步巩固纽约州在全球半导体制造和创新领域的地位，并创造大量施工及高技能制造岗位。

此次项目获得了多家芯片企业、设备供应商和终端客户的支持。

瑞萨电子表示，计划将格芯在纽约州新增的产能纳入自身生产布局，以满足电气化、连接、AI和数据中心等领域对稳定芯片供应的需求。东京电子则将继续支持格芯扩充美国制造产能。

苹果表示，格芯一直在美国本土为苹果产品生产关键芯片，此次投资将进一步推动美国先进半导体制造生态发展。Cirrus Logic也认为，新工厂将为其下一代混合信号产品提供本土制造能力，增强供应链韧性。

汽车领域同样是重要的应用市场。通用汽车正加大对自动驾驶和集中式计算的投入，以支持软件定义汽车、车载AI及下一代Super Cruise等功能。2023年，通用汽车与格芯建立了直接供应协议，此次扩产将进一步强化双方在美国本土的合作。

此次项目是美国推动本土半导体制造与日本扩大对美产业投资的一次结合。美国此前已通过《芯片与科学法案》支持格芯在纽约州和佛蒙特州的制造项目，此次则进一步引入日本资金，推动两座新晶圆厂建设。

汽车电气化、工业自动化、通信网络升级和AI数据中心的发展，持续带动电源管理、射频、连接及混合信号等芯片需求。格芯此次扩产不仅增加晶圆制造能力，还将投资硅光子、硅锗和先进封装，进一步拓展通信和数据中心相关技术布局。

对于日本而言，这项投资有助于深化与美国的产业合作；对于美国而言，日本资金及产业链资源的引入，则为扩大本土半导体制造能力提供了支持。

随着最高210亿美元的投资计划推进，纽约州马耳他基地有望进一步扩大制造规模。不过，两座晶圆厂仍需经历建设、设备导入和产能爬坡等阶段，后续进展仍有待观察。