最高涨30%，半导体封测最强涨价潮来袭

半导体封测行业迎来 “史上最强涨价潮”。业内消息称，由于AI芯片测试时长持续增加，加上云厂商巨头纷纷推出自研芯片，近期封测市场产能严重供不应求，厂商 “随时都在涨价”，涨幅最高可达10%~30%，中小客户加急订单价格甚至翻倍上涨，日月光投控、京元电子、力成、欣铨等企业大幅受益。

业内直言，以往封测市场相比晶圆代工、内存等行业波动幅度更小，普遍一年议价一次，且大多只是小幅调整；近期罕见出现大幅涨价。尤其是一线芯片厂商此前在晶圆厂完成投片、存放在晶圆库（Wafer Bank）、还未进行封测的晶圆，近期陆续加急交付客户，催生巨大封测需求，推高报价。

业内分析，英伟达、AMD等AI芯片大厂持续推出新平台，伴随AI算力需求持续指数级上涨，客户下单意愿十分强劲，几乎包下未来1至2年AI芯片产能。从芯片设计、晶圆代工到相关半导体设备需求全部火热，封测行业也同步掀起涨价潮。

特别是英伟达、AMD等大厂推出的新款AI芯片全面采用2纳米、3纳米先进制程，在CoWoS先进封装中不仅搭载更大容量HBM，规格升级至堆叠层数更高的HBM4；后续平台还将集成此前未曾使用的共封装光学（CPO），封装难度大幅提升，测试时间同步拉长。同时AI大厂给到封测厂的报价也相当优厚，封测行业迎来AI芯片填满产能的火热局面。

另一方面，云厂商巨头加大自研AI芯片投入力度，Google、微软、Meta、亚马逊等企业均已和晶圆代工、封测厂商敲定明年产能。OpenAI、Anthropic等新兴企业也产生自研AI芯片需求，进一步加剧整体封测市场产能紧张。

供应链消息显示，在AI芯片强劲需求带动下，相关产能已经开始挤压原有非AI芯片的封测产能，封测厂商近期大幅上调报价，涨幅区间10%~30%，并且 “随时都在涨价”；中小客户如果有加急订单，价格可能翻倍上涨。为应对客户旺盛需求，头部封测厂商已经在中国台湾地区、东南亚、北美等地大规模新增产能，预计2027年逐步释放产能红利。但短期新增产能供给依旧有限，难以填补这一轮AI商机带来的巨大封测产能缺口。

日月光投控目标明年先进封测营收翻倍，力成规划面板级封装与共封装光学产品量产，京元电子则投入新台币500亿元扩充AI芯片测试产能。三家企业分别从封装整合、新型封装工艺以及高端测试切入，抢抓市场机遇。日月光集团将全年资本开支上调至105亿美元，其中约65亿美元用于设备采购，40亿美元用于新厂房与配套设施建设。公司预计今年LEAP先进封测营收超过35亿美元，并以2027年营收翻番作为目标，持续扩充先进封装、测试及材料产能。

力成从内存封测业务跨界布局先进封装，其与AMD合作的扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年年中量产。力成还和博通合作研发基于FOPLP的先进封装基板技术，拓展至光通信领域；光学引擎元件计划在今年底小批量试产，硅光子共封装光学（CPO）交换机预计2027年下半年量产，集成硅光子的AI芯片目标2028年实现量产。

京元电子今年将资本开支上调至新台币500亿元，机构预估产能可扩充30%至50%，新增设备将支撑后续AI芯片平台与ASIC测试需求。京元电子同时启动在美国建厂的规划。AI芯片测试订单、产能利用率以及海外建厂进度，将是衡量其业务增长的核心指标。