三星电机玻璃基板进入封装级测试

据报道，三星电机已完成100毫米玻璃基板的初步可靠性测试，并且进入基于客户芯片的封装级验证阶段。随着AI加速器的体积持续变大、结构愈发复杂，这标志着下一代封装技术的商业化取得进展。在推进玻璃基板的同时，该公司也在扩张现有半导体基板业务，不过玻璃基板的商业化时间线仍存在不确定性。

三星电机向客户送样后，已经完成玻璃基板本身的可靠性检测。该公司目前正在测试组装完成的半导体封装体，与多家全球主要客户合作，目标是在2027年底前启动玻璃基板产线，但是没有披露客户名称，也没有确认已经完成封装级认证或拿到商业订单。

三星电机在2026年KPCA展会上展示的玻璃基板技术。

搭载客户芯片测试，玻璃基板距离商用更近一步

封装级测试，是单纯基板测试之外的关键环节。芯片组装到基板上之后，热膨胀系数、材料特性差异会带来额外机械应力，容易引发翘曲、互连失效以及开裂问题。

AI加速器在单封装内集成更多计算裸片与高带宽内存（HBM），封装尺寸不断增大，这类挑战变得愈发突出。传统有机基板在尺寸放大后，很难满足所需的平整度与精细线路精度。

三星电机这款玻璃基板尺寸为100毫米 ×100毫米，包含20层以上用于供电与信号传输的线路，还嵌入超过80颗集成无源器件（IPD），用来稳定供电。

玻璃核心技术具备更优秀的尺寸稳定性，能够降低翘曲，有望支撑更大、集成度更高的半导体封装。但基板层面测试通过，并不代表组装完成后的封装体一定可以满足客户的可靠性要求。

本次进展之前，该公司曾遭遇认证挫折。三星电机的玻璃通孔（TGV）技术评估周期漫长，推迟了相关设备订单，让商业化计划变得更加复杂。

量产时间线依旧存在变数。在7月财报电话会议上，三星电机原定2028年全面投产玻璃基板。最新报道提出的2027年底产线启动目标，可能是商业化制造前的筹备安排，不代表大规模出货时间提前。目前尚不清楚，本次封装级测试是否解决了此前的可靠性隐患。

50亿美元扩产，做强现有基板业务

玻璃基板尚处于研发阶段，与此同时三星电机正在大规模扩产成熟的倒装芯片球栅阵列（FCBGA）业务，来满足AI服务器、高性能计算持续增长的需求。

9月29日，该公司宣布将在韩国与越南合计投资6.78万亿韩元（约50.7亿美元）。其中世宗工厂投入4.27万亿韩元，越南厂区投入2.51万亿韩元。世宗扩产项目计划2028年9月量产；越南项目预计2030年6月竣工投产。这笔资金投向FCBGA制造，并非专门的玻璃基板产能，体现出三星电机现有商业化业务和长期前沿技术研发之间的区别。

本次扩产获得客户资金配套以及中长期的出货量承诺，既提升未来需求的能见度，也降低大额产能投资的风险。

AI基础设施元器件需求，也拉动了该公司无源器件业务。10月6日，三星电机披露一份长期供货协议，将在2027年向一家全球客户供应多层陶瓷电容器（MLCC），金额2856亿韩元。这是今年第6份对外公开的长期供货合同。自5月以来，包含硅电容、MLCC、电感在内的累计协议金额约3.9万亿韩元。