Google TPU v8放量，2027年出货估增126%

谷歌TPU v8预计本季在硬件供应链进入量产阶段，将为2027年AI服务器市场硬件供应链增添动能。大型机构表示，Google TPU v8首次分为8t与8i两套针对不同工作负载优化的架构，预计今年第四季度在硬件供应链进入量产阶段。Google TPU现已发展至第八代（v8），和上一代v7同时兼顾训练与推理不同，v8首次明确拆分为TPU 8t与TPU 8i两套面向不同工作负载优化的架构。

外部需求端，Anthropic是目前最重要、公开规模最大的客户之一。去年Anthropic宣布将扩大Google Cloud TPU使用规模，最高可达100万颗TPU，对应超过1GW产能，于2026年陆续上线；2026年4月又进一步宣布，和谷歌、博通签署全新合作协议，拿到数GW的下一代TPU（TPU v8）产能，预计2027年上线，主要用于支撑Claude前沿大模型。

2027年将是Google TPU产能明显释放的一年。从芯片数量来看，预计TPU v8出货量将从2026年约402万颗增长至2027年约910万颗，同比增长126%。其中联发科参与开发的v8t芯片预计约360万颗，博通开发的v8i芯片预计约550万颗。v8机柜整体出货量有望翻倍，同步拉动TPU芯片、ODM、散热、电源、PCB/CCL以及光通信的需求。

分析师表示，v8机柜升级的核心不只是TPU芯片性能提升，而是计算、内存、网络通信、电源、散热与光通信全方位的系统级设计。当前L10/L11主要组装厂商依旧是Celestica；鸿海继v7负责CPU层与机柜组装之后，在v8拿到TPU层以及L11机柜更多组装份额；英业达主要供应TPU的L6机柜，也有机会拓展至整机系统。

水冷设计上，TPU v8从芯片液冷升级为系统级液冷，CDU设备规格与液冷零部件同步升级，市场预估单机柜水冷硬件价值提升至约4.5‑5万美元。8t水冷板主要供应商为奇𬭎、古河；8i水冷板则以Cooler Master、Boyd为主。

Google TPU v8：液冷、电源、PCB全面升级

电源部分，v8采用10kW PSU，导入高压直流供电（HVDC），单机柜电源价值显著提升。v8的50V架构规划3排电源机架，每排配置6个10kW PSU；对比v7的5.5kW规格完成升级，单机柜PSU价值由约2万美元上涨至2.8‑3万美元，增幅40%‑50%，同时开始支持 ±400V直流。

载板方面，v8受益于尺寸、层数、材料三方面升级。ABF载板规格从v7约80‑85毫米 / 16层，提升到v8约90‑100毫米 / 18‑22层，欣兴电子为主要受益方。新一代v8t、v8i主板层数达到34‑40层，CCL材料升级至M8 + 等级，并搭配HVLP4铜箔，带动CCL/PCB平均售价上涨70%‑80%。

光通信领域，TPU出货放量将进一步带动光模块、MPO高密度光纤以及OCS的需求，主要供应链厂商包含Lumentum、光圣科技、联亚光电、华星光、光环新网、联钧光电、全新光电、环宇‑KY等。

谷歌TPU集群规模突破百万芯片

此前，谷歌在展会上阐述了如何将大量TPU连接成一套完整计算系统，覆盖计算集群、数据中心，最终实现跨多个数据中心的互联。谷歌采用高速芯片间互联（ICI）技术连接多颗TPU，实现高速数据交互。随着TPU数量增加，谷歌重新设计芯片互联方式，并引入光电路交换（OCS），让海量TPU之间的数据传输更快。换句话说，AI计算系统规模扩大后，性能不仅取决于单颗TPU的计算速度，还取决于大量TPU之间交换数据的速度与效率。

当数千颗TPU互联在一起，谷歌会把这些资源整合为更大的计算集群。以TPU 8t为例，单个Superpod集成9600颗TPU以及2PB共享高带宽内存（HBM），让数千颗TPU协同处理大型AI任务。

不过，如果任务需要更强算力，单个Superpod仍然存在上限。谷歌借助Virgo Network数据中心网络架构接入更多TPU，把规模从单个Superpod的约1万颗TPU，扩展到数据中心级别约10万颗TPU。

谷歌AI计算架构分为三层：约1万颗TPU组成的Superpod、约10万颗TPU构成的数据中心级系统；再通过多数据中心互联，整套计算系统可容纳多达100万颗TPU。