立昂微拟通过公开摘牌方式受让金瑞泓微电子(衢州)有限公司3.6221%股权

来源:半导纵横发布时间:2026-10-09 17:59
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立昂微10月9日公告,公司拟通过公开摘牌方式受让国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)持有的金瑞泓微电子(衢州)有限公司3.6221%股权,交易底价为2.69亿元。金瑞泓微电子为公司12英寸硅片的生产基地,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力,如本次交易公司完成摘牌,公司对金瑞泓微电子的直接持股比例由57.4403%上升至61.0624%。

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