Frore Systems发布LiquidJet Diamond冷板，金刚石均热板攻克770W/cm²热点

近日，Frore Systems在加利福尼亚州圣何塞发布LiquidJet Diamond冷板。该产品在此前3D超短回路多级可定制冷板LiquidJet的基础上，额外添加了一层集成金刚石晶圆的均热板，可精准覆盖芯片热点位置。Frore Systems表示，LiquidJet Diamond可应对功率密度达770W/cm²的极限热点，在LiquidJet的基础上额外实现10℃的GPU热点温度降低和10%的词元能效提升。公司计划在OCP 2026上现场演示该冷板运行于一颗2300W的英伟达Rubin方案。

770W/cm²，金刚石均热板精准冷却热点

LiquidJet Diamond的核心改进，是在冷板底部增加了一层集成金刚石晶圆的均热板。

AI芯片的功耗分布并不均匀。GPU核心、HBM内存和互连模块的功率密度差异很大，芯片表面存在明显的热点区域。如果热量集中在某个局部区域无法及时扩散，即使整体散热系统能力足够，热点温度仍然会超标，导致芯片降频。传统冷板方案通过提高冷却液流量来应对，但这会增加泵的功耗，而且未必能有效压制局部温度峰值。

金刚石是已知热导率最高的材料之一，热导率远高于铜。Frore Systems把金刚石晶圆集成到冷板底部，利用金刚石极高的热导率把热点区域的热量快速扩散到更大的面积上，再由液冷流道带走。这种设计让冷板能够针对热点位置集中散热，而不是试图把整个芯片表面都均匀冷却。

传统风冷方案的冷却能力通常在几十瓦每平方厘米级别，常规液冷冷板也在100到200W/cm²左右。770W/cm²的冷却能力，意味着可以应对当前最先进AI加速器上最极端的局部热点散热需求。

从12℃到22℃，LiquidJet Diamond的性能提升

LiquidJet Diamond的性能提升，需要放在LiquidJet的原有能力上看。

Frore Systems此前推出的LiquidJet冷板，采用3D超短回路多级设计，可以按照每颗GPU的功率图定制流道形状。Frore Systems称，LiquidJet已能让GPU结温较传统铲齿冷板低12℃，每瓦词元产出提升25%。

LiquidJet Diamond在此基础上额外实现10℃的GPU热点温度降低，使每瓦词元产出提升幅度达到35%。与传统冷板相比，Frore Systems给出的对比数据是：GPU温度低16至22℃，热点冷却功率密度高150%以上，换热效率高75%，每瓦词元产出高30%至35%。

这些数据目前来自Frore Systems的自测，没有第三方实验室或客户侧的公开验证。金刚石均热层的成本、良率和量产时间表，公司也未披露。OCP 2026的现场演示，将是第一个可以观察的节点——如果2300W负载下能跑出接近宣称的温度表现，这块冷板才算从发布参数走到了实际验证阶段。

AI芯片功耗持续攀升，散热从配套环节变成独立赛道

Frore Systems的产品发布，反映的是一个正在发生的变化：散热正在从配套环节变成独立的关键赛道。

英伟达下一代Rubin Ultra的功耗预计超过2000瓦，AMD MI455X的功耗也在1000瓦以上。单颗芯片的功耗越高，热流密度越大，散热系统的设计难度就越高。传统散热方案——更大的散热器、更多的风扇、更粗的热管——正在逼近物理极限。

从产业节奏看，Frore Systems不是唯一在推进金刚石散热的厂商，但LiquidJet Diamond是这一方向上最新的产品进展。

散热在AI数据中心的成本占比正在上升。随着单机柜功耗从传统的10到20千瓦提升到100千瓦以上，散热系统的电力消耗和空间占用都在同步增长。传统的风冷方案在100千瓦以上的机柜中已经很难维持芯片温度，液冷方案的渗透率因此快速提升。金刚石均热板的价值在于，它可以在不增加冷却液流量、不扩大冷板体积的前提下，把热点温度压下来。对于已经建成的AI数据中心来说，这意味着可以在现有供电和散热基础设施下部署更高功耗的芯片。

Frore Systems创始人兼CEO Seshu Madhavapeddy在发布中表示，AI工厂的电力预算有限且昂贵，每一瓦都必须尽可能高效地转化为词元产出。如果每颗GPU的能效提升35%，在同样的电力预算下可以生成更多的词元，从而在不新建AI工厂的前提下提升产出。

LiquidJet Diamond目前处于发布阶段，商用时间表和定价均未公布。金刚石均热板能否在量产阶段保持成本可控，以及在实际数据中心环境中的长期可靠性，是判断这项技术能否真正落地的关键因素。