TeraView玻璃基板TGV检测设备，开始概念验证

英国太赫兹技术企业TeraView已启动一套新设备的概念验证（PoC），该设备可对玻璃基板内的玻璃通孔（TGV）开展无损检测。其目标是实现对5微米（μm）以下缺陷的检出。

据业内消息透露，TeraView正在其英国总部研发这款全新的玻璃基板检测设备。这套系统用于在TGV工艺完成后，立即检出玻璃基板内的微裂纹。目前TeraView正在使用英国高校与科研机构制备的研发用玻璃基板样品开展演示测试。

TGV是一种工艺技术，会在玻璃基板上制备数十至数百微米级的微孔，以此实现电气互连。一位业内人士表示，自去年起，TeraView就在持续评估切入玻璃基板市场、落地相关技术的商业化潜力；今年，企业改造了现有电池电极检测设备所用的太赫兹波检测技术，启动TGV检测设备的研发，并于近期开启概念验证。

太赫兹波属于电磁波，频段在0.1太赫兹（THz）至3太赫兹（THz）之间，介于微波与可见光之间。它穿透性强，检测精度高。太赫兹波能够穿透非金属材料，但会被金属、水等液体吸收或反射。通过测量波的回波时间与振幅变化，就可以判断材料的内部状态。

该检测无需破坏或拆解样品。X射线检测存在辐射暴露隐患，超声检测则需要耦合介质；与之相比，这项技术使用更便捷，半导体材料受损风险更低。

TeraView已经基于太赫兹技术开发并交付多款设备，包括光电太赫兹脉冲反射法（EOTPR）系统与TeraCota设备。这款全新玻璃基板无损检测设备以TeraCota技术为基础。TeraCota采用完全非接触式检测方案。传感器在样品表面移动，发射并扫描太赫兹波。单次扫描就能同时评估样品的厚度、密度、导电率以及多层结构。TeraView将TeraCota描述为一种可输出实时生产数据的非接触测量技术。

它的精度低于EOTPR。EOTPR依靠精细探针直接接触样品，不过TeraCota可以实现高速、实时检测，还能够检测不带金属导电线路的样品。应用场景包含车身多层漆面、电池电极等。

业内人士介绍，EOTPR的工作原理是沿着芯片内部铜线路发射太赫兹波，在遇到断路或裂纹后，通过测量回波时间差实现检测。由于EOTPR无法在镀铜之前检测TGV结构，TeraView才基于TeraCota方案开发这款专用玻璃基板检测设备。

TeraView现阶段目标是将这款新型玻璃基板TGV检测设备的缺陷检出能力提升至5微米及以下。在完善设备成熟度之后，企业计划配合韩国及海外主流玻璃基板厂商的量产时间表进行供货。行业目前预计玻璃基板将在2030年左右实现商业化，相比去年的预测延后约两年。

值得注意的是，10月5日TeraView还签署了一份价值10.73亿韩元的EOTPR设备供货合同。客户是一家开发AI芯片的大型云服务商（超大规模算力厂商）。该设备同时向NVIDIA、AMD等头部半导体企业及其合作方供货。TeraView表示，已装机客户包含NVIDIA、AMD以及其他全球科技巨头。