AMD MI455X出货，432GB HBM4对标英伟达NVL72

10月7日，AMD CEO苏姿丰在韩国首尔举行的媒体吹风会上宣布，下一代AI加速器Instinct MI455X和Helios机架级AI系统均已开始出货。

MI455X搭载432GB HBM4，较上一代MI355X的288GB HBM3E提升50%，采用台积电2nm与3nm FinFET工艺，集成3200亿晶体管，配备12堆栈HBM4，峰值内存带宽23.3TB/s。Helios系统集成72颗MI455X GPU和18颗第六代EPYC Venice CPU，搭配Pensando网络和ROCm软件平台。

432GB HBM4，单卡容量提升50%

MI455X最直接的变化，是内存容量的跃升。

上一代MI355X搭载288GB HBM3E，MI455X把容量推到了432GB，提升幅度刚好50%。在AI大模型参数从百亿向万亿级攀升的背景下，单卡内存容量直接决定了一张卡能装下多大的模型、能缓存多少KV数据。432GB的容量，让MI455X在训练和推理场景中都可以容纳更大的模型，减少对多卡并行和外部存储的依赖。

带宽同样在提升。MI455X的峰值内存带宽达到23.3TB/s，配备12组HBM4堆栈，L2缓存为192MB。这个带宽水平在当前已量产的AI加速器中排名靠前。作为参照，英伟达上一代H200的带宽为4.8TB/s，MI455X的带宽是其近5倍。

制程方面，MI455X的核心计算芯粒（XCD）采用台积电2nm GAA工艺，FCD和I/O Die采用3nm N3P工艺，通过CoWoS-L封装技术集成4个XCD、2个FCD和2个IOD。MI455X是首批进入量产的2nm AI加速器之一，制程上的代际领先为后续的能效和性能提升留出了空间。

Helios系统，72颗GPU的机架级集成

如果MI455X是AMD的“单卡武器”，Helios就是它的“系统级方案”。

Helios将72颗MI455X、18颗Venice CPU、网络芯片和软件整合到一套机柜方案中，核心是把72颗GPU的显存整合进一个统一的相干域。72颗GPU可以共享一个内存地址空间，数据和模型参数在GPU之间的调度效率大幅提升，不需要频繁通过外部网络搬运。

这套方案直接对标英伟达的GB200 NVL72。后者同样采用72颗GPU的机架级集成，Helios的出货说明AMD在系统级AI基础设施上有了可以正面竞争的产品。在72颗GPU的机架规模下，AMD方案可聚合31.1TB显存，较英伟达Vera Rubin的20.7TB总容量高出50%。功耗方面，Helios单机架功耗约为220千瓦，与英伟达NVL72的约130千瓦相比高出不少。部署Helios的数据中心，需要在供电和散热上做更大的投入。尽管功耗更高，Helios在显存容量上的优势对需要运行超大模型的客户仍有吸引力。

客户方面，微软已确认在Azure数据中心内部署Helios，用于前沿模型推理和Azure AI服务。Meta、OpenAI和Oracle也在部署名单中。AMD的角色从芯片供应商延伸到了系统集成商。

苏姿丰在吹风会上透露，MI455X的需求非常强劲，AMD正在与多家超大规模客户推进部署。

HBM4供应链多元化，竞争格局正在变化

MI455X和Helios的出货，反映出AMD在供应链和市场份额两个层面的推进。

供应链方面，苏姿丰公开确认SK海力士将供应HBM4，这是AMD首次披露在其AI加速器和服务器平台中使用SK海力士内存。此前市场普遍认为AMD的HBM4供应来自三星。同时引入两家供应商，AMD在HBM4的采购上多了一层保障，与英伟达主要依赖SK海力士的格局形成差异。苏姿丰表示，HBM合作不会止步于单一产品世代，而是跨越多个世代持续推进，供应链规划需要3至5年甚至更长时间。

市场份额方面，AMD在数据中心CPU领域已经拿下了46.2%的服务器营收份额，但在AI加速器市场，英伟达仍占据约四分之三的份额，AMD目前约4.5%。Helios被业界视为AMD扩大AI加速器市占率的关键产品，研究机构Futurum估计其有望将AMD的市占率提升至20%至25%。

苏姿丰在吹风会上表示，AMD将在2026和2027年大幅增加AI芯片产能，供应紧张的局面短期内不会缓解。她同时提到，AI芯片的供应链不只是先进制程，还包括HBM、先进封装和基板等多个环节。

MI455X和Helios的出货节奏，以及客户的实际部署进度，是判断AMD能否在AI加速器市场真正打开局面的重要信号。432GB HBM4的单卡规格和72颗GPU的机架级方案，在参数上已经具备了与英伟达正面竞争的基础，但从出货到规模部署，中间还隔着产能爬坡、软件生态适配和客户验证等多道环节。