佳能入局，全球设备厂抢先卡位印度

印度尚处起步阶段的芯片产业，正演变为全球头部半导体设备厂商的竞技场，佳能是最新表态有意入局的企业。不过这场竞争目前仍处于早期布局阶段，至今落地的确认订单寥寥无几。

佳能印度总裁兼CEO Toshiaki Nomura表示，这家日本企业已经和印度重点芯片项目开展洽谈，计划引入光刻技术并设立本地服务中心。在Nomura看来，“我们拥有制造这类芯片的光刻机…… 我们带来技术，助力芯片厂商在印度生产芯片。这对我们而言是重大机遇。” 服务网络的建设取决于项目能否落地：“一旦项目确认，我们当然要为芯片厂商提供7×24小时支持。” 他并未给出明确时间表。“我们无法掌控项目时间线，这是芯片厂商的责任。”

成熟制程市场逐步成型

印度首批芯片项目集中在成熟制程节点以及后端封装领域，这类场景仍大量使用前代光刻设备。JM Financial的一份报告称，仅印度半导体使命计划（ISM）1.0获批项目，预计就需要价值120亿至130亿美元的生产设备，同时配套维护设施与专业技术人才队伍。ISM 1.0获批的12处设施，包括塔塔电子位于古吉拉特邦多赫拉的晶圆厂，以及美光在萨南的封装厂，后者已于2026年2月投产。

印度电子与信息技术部秘书S Krishnan在2026印度半导体展（SEMICON India 2026）接受采访时表示，已有五家工厂建成，目前正在生产。

有报道透露，塔塔多赫拉晶圆厂规划制程为28nm至110nm。关于投产时间各方说法不一：该报道称初步商业化生产定于2026年末，而JM Financial报告预计2028年才能实现商业化运营。

成熟制程的市场格局恰好契合佳能的优势。长期追踪光刻市场份额的Robert Castellano表示，基于2025年i线光刻市场份额数据，佳能 “依旧是成熟光刻设备领域的龙头”。

竞争对手先行布局

佳能入局前，竞争对手已经率先做出承诺。ASML在2026年5月与塔塔电子签署谅解备忘录，将为多赫拉工厂部署光刻设备与配套方案。美国设备厂商也在投资本地供应链。应用材料公布了 “印度愿景2035” 计划，投资50亿美元，目标将100家供应商构成的本地供应链产能提升十倍。泛林集团计划投资约1000亿印度卢比（折合10.4亿美元），在印度建立首座硅组件制造工厂。

本地服务能力同样是竞争一环。JM Financial报告提到，多赫拉晶圆厂预计将依托400余家本地供应商，最大限度减少设备停机时间。这正是Nomura所说的、佳能自身扩张所需的7×24小时支持能力。

订单落地前的卡位布局

佳能没有透露洽谈的具体项目，也未公布投资金额。其服务中心建设计划，需要等待客户项目确认后再推进。但Nomura对印度产业前景表达了信心：“政府及相关各方都在全力搭建产业生态。不久之后，这套生态体系就会成型。”

海外企业普遍展现出类似兴趣。Krishnan称，共有 “600多家企业” 参加2026印度半导体展，其中包含300家境外机构。哪家设备厂商能把前期布局转化为装机量，取决于印度晶圆厂与封装厂从项目审批走向量产的速度。