Simmtech扩建SOCAMM产线，拟采购Taesung镀铜设备

Taesung正与Simmtech洽谈为SOCAMM产线供应镀铜设备。这套设备是用于孔填充的垂直连续电镀（VCP）系统，将部署在SOCAMM产线扩建项目中。它可以在高层数、高密度印制电路板（PCB）的微小孔洞内填入铜，以此形成电路通路。

Taesung已经收到Simmtech出具的设备采购意向书（LOI）。两家企业目前正在磋商供货协议细节，初步供货价格与条款将在正式合同中最终确定。

Simmtech主营半导体与通信设备用印制电路板。上个月，该公司决定合计投入2742亿韩元用于产线建设，项目包含利用高层数精细电镀技术扩建改良型半加成工艺（MSAP）基板产线，以及新建一座SOCAMM专用工厂。其中，1459亿韩元划拨给SOCAMM工厂。

Taesung主要向韩国及海外基板厂商供应蚀刻、清洗、表面处理等湿法工艺设备。近期，该公司掌握了孔填充镀铜与镍金电镀设备相关技术，业务拓展至电镀设备领域。依托现有的客户资源，Taesung计划扩大对单个客户的设备供应品类与覆盖工艺范围。

本次项目也为Taesung验证玻璃基板电镀设备的技术与量产能力打下基础。玻璃基板制造同样需要一项工艺，在玻璃通孔（TGV）内填充铜且不能产生空洞。Taesung正与海内外客户探讨该设备在量产线上的落地事宜。

此前Taesung透露按合并报表口径计算，公司今年印制电路板（PCB）设备累计订单已经突破1000亿韩元。其中中国子公司的订单接近总订单的一半；该订单规模约为公司去年全年营收379亿韩元的2.6倍。

Taesung新的天安制造工厂近期获批投产。新工厂产能是现有安山总部的7倍，预计可支撑最高1万亿韩元的年产值。员工搬迁工作将在7月13日‑7月16日完成。天安工厂将生产PCB生产设备、玻璃基板蚀刻与电镀设备、复合铜箔生产设备。Taesung称，为应对需求增长、保障客户交期，现有产线正实行24小时不间断生产。复合铜箔材料将继续在安山市成谷洞厂区量产，该厂区已取得化学品处置相关许可。待成谷洞工厂扩建完工后，目前小批量供货的材料业务将转向全面大规模生产。

Taesung相关负责人表示，从接到订单到确认收入一般需要3‑4个月，意味着上半年拿到的订单从第二季度起将开始体现在公司业绩中。该负责人补充，天安新工厂与成谷洞材料工厂将成为公司未来增长的核心生产基地。

根据Taesung在8月提交的监管公告中披露，第二季度营收305亿韩元，营业利润31亿韩元；营收同比大幅增长253.3%，营业利润由去年同期亏损12亿韩元转为盈利。环比来看，该季度营收增长53.7%，营业利润从上一季度亏损9亿韩元转正，本季度营业利润率达到10.2%。

公司上半年累计实现营收504亿韩元，营业利润22亿韩元。上半年营收已经达到2025年全年营收（379亿韩元）的133%。业绩改善源于FC‑BGA基板等高端印制电路板（PCB）领域投资持续扩张，带动相关生产设备需求上涨。海内外客户PCB设备订单增加，前期拿到的订单陆续确认收入，推动盈利能力提升。

Taesung表示，玻璃基板、复合铜箔设备等新业务已经进入商业化阶段。相关设备已于去年完成开发，目前正和海内外主要客户洽谈导入量产事宜。Taesung相关负责人称：“如果说去年是受外部不确定性影响、以高强度研发为主的挑战之年，那么今年就是公司核心业务订单与营收全面扩张的起点。”