日韩MLCC转向AI，国产厂商启动国际认证

随着AI需求持续挤占传统市场，MLCC行业正迎来结构性转变。日韩头部供应商不断缩减消费级MLCC供货量，并将产能重新分配至AI相关应用领域，这一变化为中国供应商带来机遇。

村田于9月10日宣布，将停部分产品，包括消费类通用GRM系列以及部分车规元器件，这类产品毛利率通常低于5%。公司计划将业务重心转向面向AI服务器、数据中心和汽车电子的先进小型化高容MLCC产品。相关产品订单可接受至2028年，最终出货截止到2029年。这一为期三年的过渡期安排，旨在避免重演2018年那样的供货短缺情况，也体现出日韩厂商长期策略：收紧消费级以及低端车规MLCC的供给。

TrendForce指出，AI相关产能挤占带来的供给紧张与成本压力，意外为长期难以打入国际品牌供应链的国产供应商打开机会。戴尔、惠普、华硕、宏碁已完成对国产存储厂商的资质认证。在华勤、立讯精密等ODM厂商的引荐下，上述品牌也启动对微容科技、三环集团等国内厂商MLCC产品的认证工作。广达与仁宝也已到访三环集团，开启认证流程。

TrendForce认为，随着日韩MLCC厂商优先保障高端AI应用产能，中高容消费级产品供给将会趋紧，更多订单将外溢至国内供应商。尽管高端良率与产能存在短板，短期国内厂商难以撼动日韩厂商在AI服务器级产品领域的主导地位，但在通用服务器、消费电子以及低端汽车应用场景，国际OEM、ODM厂商将会更多采用国产厂商作为备选供货源。

高端MLCC订单出货比创新高

TrendForce此前发布的MLCC行业调研显示，AI服务器平台迭代速度加快，云服务商自研定制专用芯片出货量持续攀升，大幅拉动高端MLCC市场需求。截至2026年6月末，日韩三大头部厂商村田、三星电机、太阳诱电订单出货比（BBRatio）分别升至1.30、1.31、1.25，均创下新冠疫情爆发以来峰值；全球MLCC行业整体订单出货比同步上涨至1.04。值得关注的是，村田2026年一季度财报显示，其订单未交付比达1.27，超越2018年行业MLCC严重紧缺周期初期1.25的历史高点。这意味着厂商未交付订单正在快速积压，元件供应短缺风险持续走高。

当前MLCC市场需求呈现严重两极分化格局。美国5月居民消费价格指数（CPI）同比上涨4.2%，居高不下的利率持续削弱居民消费能力，智能手机、笔记本电脑需求持续承压。与此同时，英特尔、AMD优先排产AI专用处理器，削减传统PC芯片供货量。各大原始设计制造商（ODM）只能通过紧急现货渠道采购元器件，进一步推升原材料采购成本。与之形成对比的是，谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA等定制AI加速平台大规模量产，带动大容量、低压、微型化高端MLCC需求持续暴涨。

供给端层面，厂商优先生产AI高端MLCC带来的产能挤出效应，已传导至车用与消费电子两大市场。苹果供应链较往年提前1至2个月备货；车用ODM厂商也将采购周期从7月提前至5月，反映出行业普遍担忧2026年下半年出现供货缺口。

高端MLCC交货周期拉长至40周

据悉，三星电机部分高容量MLCC平均交货周期约40周；而村田容量1微法及以上的产品，7月交货周期最长达到30周，高于6月的24周，部分分销渠道报价甚至达到36周。AI服务器需要大量高容量、小型化、高可靠性的MLCC，用于电源去耦与滤波，用量是传统服务器的5‑13倍。部分原计划2026年第四季度落地的产能扩张项目也推迟至2027年，短期内供货紧张局面难以缓解。

而Avnet Abacus发布的2026年8月交货周期报告显示，多层贴片陶瓷电容器与高容值多层产品交货周期大致为8‑20周以上，两类产品前景均为稳定；车规陶瓷电容器交货周期也处于同一区间。这种反差说明市场已经呈现两极分化：主流陶瓷电容器交货节奏相对平稳，而适配AI服务器供电架构的专用产品，则面临大幅拉长的等待周期。

三星电机最新财报印证了数据中心需求快速增长的态势。受AI服务器、网络设备以及电源相关产品热销带动，其二季度元器件业务营收达1.6494万亿韩元，同比增长29%，环比上涨17%。该公司表示，随着AI基础设施投资扩大、AI半导体性能提升，高容量、高可靠性MLCC的需求还将持续走高。公司正加快面向AI场景的高端MLCC研发与供货，同时对接多家全球科技巨头的长期供货协议。

村田也出现同样的市场变化，截至6月的财年第一季度，电容器业务营收2825亿日元，同比增长30%，增长主要来自数据中心和移动设备领域。本季度公司整体订单规模达到6739亿日元的历史新高，订单出货比升至1.34。村田同时指出，长交货周期订单占比有所上升，并正在关注部分应用客户是否因担忧供货紧张而提前下单。