朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资

来源:半导纵横发布时间:2026-09-24 12:13
芯片制造
融资
生成海报

近日,朗矽科技正式完成近2亿元Pre-A+轮融资。本轮由高瓴创投、智微资本、商汤国香、嘉溢创投、飞图创投及中启资本投资,老股东东方富海持续加注。募集资金将主要用于加大硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台研发投入、扩充核心团队及采购关键设备,进一步推动产品规模化量产与交付。

本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。

评论
暂无用户评论