三星电机提出“MLCC定律”：AI基础设施的新瓶颈与破局之道

多层陶瓷电容器（MLCC）这种长期被视为电子设备中“默默无闻”的基础元器件，如今正在悄然成为人工智能（AI）基础设施建设中的关键瓶颈。

近日，三星电机在中国台湾举行的2026年开放计算项目（OCP）亚太峰会上正式提出“MLCC定律”，引发了行业的广泛关注。

什么是“MLCC定律”？

简单来说，三星电机提出的“MLCC定律”核心表述为：每颗图形处理器（GPU）所需的电容量每年翻倍。

这一论断精准捕捉到了当前AI硬件发展中一个极易被忽视的趋势——随着GPU算力的指数级增长，其对供电稳定性和瞬态响应的要求也在同步飙升，而MLCC正是承担这一重任的核心元件。

作为电子电路中关键的基础被动元件，MLCC的主要功能是在电路中储存和释放电能，滤除电压波动，确保芯片在高负载运算时获得稳定的电力供应。在传统消费电子中，一颗芯片周围通常只需数十颗MLCC。但在AI服务器中，单颗高端GPU周围的MLCC数量可达数百甚至上千颗。

有行业专家预测，AI服务器中每个GPU机架的功率密度将从当前的千瓦（kW）级别演进至1兆瓦（MW）级别。回顾数据中心的发展历程，传统数据中心每个机架的平均功率密度约为8至10kW，而最新的GPU机架已达到100至120kW。1MW意味着是传统数据中心机架的约100倍，这是一个令人震撼的数字。

功率密度的急剧攀升带来了严峻挑战：如何在日益紧凑的空间内集中如此大容量的电力，并在GPU瞬间从低负载切换至满负载时提供足够的瞬态电流？这正是MLCC需要解决的核心问题，也是三星电机“MLCC定律”提出的现实背景。

三星电机MLCC产品

在OCP峰会上，三星电机针对“在不断缩小的空间内集中越来越高容量电力”这一挑战，提出了三大技术解决方案：

超小型高容量MLCC：针对GPU封装面积有限的现实，通过优化陶瓷材料配方和内部电极层叠工艺，在更小的体积内容纳更高的电容量，提升单位体积电容值。

嵌入式MLCC：将电容器直接集成到印刷电路板（PCB）内部，而非传统的表面贴装方式。这不仅节省了板面空间，还因更靠近GPU芯片而缩短电流路径，显著降低寄生电感，提升瞬态响应性能。

低等效串联电感（ESL）陶瓷电容器：ESL是影响高频去耦效果的关键参数。三星电机正在开发尺寸紧凑且具有优异低ESL性能的陶瓷电容器，通过创新的电极结构设计，进一步降低高频下的阻抗。

三星电机初步计划在2027年推出整合上述解决方案的产品，为下一代AI服务器设计提供关键元器件支撑。

半导体行业的“定律”传统

三星电机提出的“MLCC定律”，不禁让人联想到半导体行业历史上那些定义了时代的著名“定律”。

1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了“摩尔定律”，指出半导体中的晶体管数量每年翻倍，1975年修正为每两年翻倍。这一定律既是对技术进步的前瞻性愿景，也是主导行业数十年的经验法则。

2002年，时任三星电子技术负责人的黄昌圭提出了“黄氏定律”，宣称“存储半导体的集成密度每年翻倍”。

2024年，英伟达创始人黄仁勋提出了“超摩尔定律”，目标是在系统层面每年将性能提升两倍或三倍。

每一条“定律”的提出者，都是行业领袖和先驱企业。只有对自身技术路线充满信心、能够引领市场方向的公司，才敢于提出这样的行业级论断。

三星电机提出的“MLCC定律”也可被称为“张氏定律”，因为时以三星电机CEO张德铉的名字命名。这一定律背后，是张德铉主导的一场深刻的业务组合转型。他持续推动业务重心从智能手机等传统IT产品向AI服务器、汽车电子和人形机器人等新兴领域转移。在今年3月的股东大会上，他明确将面向AI服务器的高压高容量MLCC定位为推动业务转型的差异化产品。

此次OCP峰会的演讲，正是三星电机技术自信的集中展示。该公司强调：“通过在OCP会议上展示MLCC技术，三星电机证明了其在下一代AI基础设施核心元器件领域的技术领导力。”

现如今，MLCC等核心元器件已不再是过去那种可随意替代的消耗品，而是上升到了决定AI产业竞争力的战略高度。在AI算力竞赛的背后，元器件供应能力正成为新的竞争维度。那些曾经在行业中面目模糊的企业，如今正凭借技术能力的差异，逐渐拉开清晰的行业地位差距。

当行业的目光从GPU芯片本身延伸到支撑其运行的每一颗电容器时，一个新的竞争时代或许正在开启。