芯驰科技完成C+和C++轮融资

来源:半导纵横发布时间:2026-09-21 17:58
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国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资,2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮资方包括华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。资金将重点投向核心技术研发与产品化落地。

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