DRAM紧缺，持续至2027年

AI基础设施投资热潮看似永无止境，将持续造成DRAM供应短缺。行业分析师认为，供给紧张局面很可能会延续至2027年，甚至更久。本轮周期与以往DRAM行业的繁荣‑萧条循环存在巨大差异。过去内存需求主要由PC与智能手机驱动；而如今AI基础设施崛起，使得供给约束更加严峻、持续时间也更长。

“这是数十年来DRAM市场供给缺口最大的一次。”TechInsights的DRAM与内存市场总监Mike Howard在接受采访时表示。随着AI部署加速，内存产品价格与营收大幅上涨。他预计，由于需求持续走高，供给紧张态势将贯穿2027年。

Circular Technology全球研究与市场情报负责人Brad Gastwirth也持相近观点。“我认为市场短期内很难实现供需宽松，” 他在采访中谈到，“所有人都清楚，明年新增产能几乎已经被全部预定。未来18个月不会出现供给过剩的局面。”

尽管需求旺盛，但内存厂商在扩产方面保持理性。不同于历史上盲目大举扩产、最终引发严重供过于求、价格暴跌的做法，如今厂商采取更为审慎的策略。“经历一轮又一轮行业周期之后，企业在资本开支上变得非常克制、有条不紊。”Gastwirth说道。他指出，长期供货协议、客户出资共建产能等模式，让厂商扩产的风险远低于过去。

Howard同样认为，结构性变化降低了传统内存行业崩盘的可能性。目前行业相当一部分产能都签署了长期供货协议，帮助厂商让生产更好匹配需求，避免库存大量堆积。但仍有两个未知数：长期来看AI需求能否维持足够高的景气度，支撑持续扩产；以及AI泡沫是否即将破裂。

Howard与Gastwirth均认为，即便中间出现波折，长期发展大方向不会改变。“市场确实担忧AI会出现下行风险，这种担忧并非毫无道理。”Howard表示。不过AI具备可观的商业价值，社会对算力系统性能的需求不断提升，会持续拉动相关投资。

Gastwirth则认为，仅从大语言模型已经落地的价值来看，AI不会出现泡沫破裂式崩盘。他承认就业替代、技术落地节奏等方面仍存在不确定性，但AI带来的影响已经根深蒂固，难以逆转。除模型训练与推理任务之外，Gastwirth认为机器人、物理AI将成为内存需求的下一大驱动力。“当机器人产业真正迎来快速发展，为保障可靠运行，机器人系统需要做双备份甚至三备份冗余设计。” 各类传感器采集海量数据，会催生指数级增长的DRAM需求。

物理AI带来的数据增长会开辟全新需求赛道，把当前这一轮内存景气周期，拉长到数据中心建设浪潮之后。

“内存已经成为AI硬件堆栈中最重要的元器件之一，往往是制约系统落地的关键半导体部件。”Howard说。内存不再只是配套器件，而是成为系统部署的瓶颈。

这种影响已经扩散到AI市场之外。超大规模云厂商愿意为高带宽内存（HBM）与先进DRAM支付溢价，消费电子厂商在供应商的供货优先级中被不断后置。

Gastwirth表示，元器件成本上涨会传导至消费端：内存可占到一款消费电子产品物料成本的约30%，供给短缺对消费设备厂商打击尤为明显，会造成终端产品出货收缩、售价抬升。

两位分析师一致认为，只要供给持续紧张，AI客户就会持续获得优先供货权。Howard预估，几年之内AI相关应用的营收占比有望达到DRAM总营收的75%。

不止Howard和Gastwirth两位分析师持有上述判断。Dell’Oro Group近期发布报告显示：2026年第二季度，全球服务器与存储系统的数据中心IT半导体及组件营收暴涨182%；DRAM与存储营收实现三位数增长，单位比特平均售价同比翻倍。AI服务器大规模部署，同步带动HBM、CPU、内存、高速后端网卡等配套元器件需求爆发。

Omdia也上调了2026年半导体营收预测。AI基础设施投资持续跑赢全球芯片供给能力，DRAM需求空前旺盛；机构预计2026年内存IC营收占整体半导体总营收比重将超过50%。该调研机构表示，AI需求已经超出行业芯片制造与封装的现有产能。HBM、先进封装、制程节点等多重瓶颈，至少将持续到2027年。