折旧压顶，全球硅片厂集体利润下滑

今年上半年，受新建工厂投产带来的折旧费用侵蚀利润，全球硅片厂商盈利水平出现下滑。各大企业分阶段投产新厂房，全球硅片产能随之大幅扩张。盈利下滑并非源于行业景气低迷，而是大规模产线投产之后，过往资本开支转化为折旧成本所致。随着人工智能技术广泛落地，未来数年半导体需求预计将持续增长，硅片行业盈利有望快速修复。

行业消息人士透露，日本SUMCO与德国Siltronic上半年由盈转亏。SUMCO营业亏损达63亿日元，较去年同期74亿日元的营业利润，利润同比减少137亿日元。Siltronic从上年3850万欧元营业利润转为1.043亿欧元营业亏损。中国台湾环球晶圆营业利润下滑42.4%，降至28.98亿新台币。

折旧费用走高是营业利润下滑的直接原因。SUMCO上半年折旧费用由上年487亿日元增至603亿日元，增加116亿日元。Siltronic折旧费用大涨89.4%，达到2.388亿欧元。环球晶圆本期折旧金额与去年基本持平，但2025年全年折旧从2024年的80.48亿新台币上涨10.9%，至89.27亿新台币。

折旧增长来源于300毫米硅片产能扩张，新工厂投产后折旧费用开始抬升。厂房建设、设备购置产生的支出计入固定资产，工厂正式投产之后开始计提折旧，在资产使用年限内分期计入成本。

2021‑2022年新冠疫情过后半导体需求暴涨，市场预判中长期硅片供应紧张，主要硅片企业当时敲定了大规模投资计划。后续半导体行业陷入下行周期，各家企业推迟新增产能的满产进度。如今随着硅片需求回暖，新厂房的产能利用率正在逐步提升。

行业消息称，全球300毫米硅片产能今年为每月1069万片，预计明年升至1100万片，2028年将达到1170万‑1176万片；到2028年月产能累计新增规模将超100万片。

SUMCO在2021年敲定2287亿日元投资，扩充300毫米硅片产能。2024年完成主要投资项目，在日本伊万里、大村等地落地新生产基地，计划到2027年持续扩产。该公司2025年折旧费用从2024年772亿日元增至1110亿日元，涨幅44%。SUMCO表示，折旧成本将在今年触顶，自明年起回落。

Siltronic于2021年规划约20亿欧元投资，在新加坡建设第二座300毫米硅片工厂。去年7月完成客户认证，8月起主要设备开始计提折旧。2025年折旧费用同比上涨44%，达到3.433亿欧元，预计今年折旧规模将进一步升至4.9‑5.2亿欧元区间。

环球晶圆2022年批准1000亿新台币的全球扩产计划，在美国得克萨斯州谢尔曼、密苏里州圣彼得斯、意大利诺瓦拉以及日本宇都宫新建及扩建工厂。预计今年全年折旧费用较去年上涨34%，约120亿新台币。其中月产能新增120万片的谢尔曼工厂4月开始计提折旧，将进一步抬升下半年成本。

日本信越化学同样在2022年宣布扩产，目前分批次接收设备，用于履行至2027‑2028年的长期供货协议（LTA）。但大量老旧固定资产在2024年第四季度结束折旧周期，因此公司年折旧规模维持在约1000亿日元。新设备何时开始计提折旧，将根据客户订单情况确定。

SK siltron自2022年以来累计投入约2.3万亿韩元，扩建位于庆尚北道龟尾的300毫米硅片工厂。新工厂7月正式投产，新增厂房带来的折旧压力预计将在下半年集中显现。

随着出货量提升、硅片价格上涨，折旧带来的成本压力预计会逐步缓解。某市场调研机构数据显示，明年高带宽内存（HBM）对应的硅片消耗量预计同比增长23%，先进逻辑芯片硅片需求预计上涨12%。与之对比，明年300毫米硅片产能增速仅约3%。受供给偏紧预期影响，头部硅片厂商正与客户磋商明年供货价格，300毫米硅片的谈判焦点集中在10%‑15%左右的涨价幅度。