三家半导体巨头，公布印度投资计划

印度总理Narendra Modi主持了全球半导体企业高管圆桌会议，参会企业还包括美光、英飞凌、应用材料、ASML、默克、东京电子、AMD、Intel、塔塔电子、泛林集团、Rapidus、恩智浦以及富士康。多家企业宣布了在印度的投资计划。

富士胶片，新建半导体材料生产工厂

富士胶片发布声明称，日本富士胶片计划在印度新建一座半导体材料生产工厂，总投资额约80亿印度卢比（折合8333万美元）。项目一期工程计划于2026财年动工，目标在2028财年实现量产。该项目将采用分两阶段、分步投资的策略，投资节奏与行业增长及客户需求保持同步。一期将生产前端制程化学品；二期将根据未来数年印度半导体产业的发展进度，布局半导体表面处理材料与高纯化学品。

富士胶片CEO参加了由印度总理Narendra Modi主持的全球半导体企业高管圆桌会议，本次投资公告正是在此次会议之后发布。参会企业还包括美光、英飞凌、应用材料、ASML、默克、东京电子、AMD、Intel、塔塔电子、泛林集团、Rapidus、恩智浦以及富士康。

声明提到：“富士胶片将紧密配合印度半导体使命计划的发展愿景，并争取获得印度政府在2026年7月获批的ISM 2.0政策支持。”

富士胶片在声明中表示，依托分布在日本、美国、欧洲及亚洲的生产基地，公司可覆盖先进制程到成熟制程，提供几乎全半导体制造环节的一站式解决方案。印度项目是富士胶片近期扩充芯片材料产能的又一项布局。2026年8月，富士胶片位于日本大分县的工厂新厂房正式启用，可将化学机械抛光后清洗液的产能提升两倍，该产品用于去除晶圆在化学机械抛光后残留的颗粒与杂质。富士胶片为本次扩产投入70亿日元（折合4513万美元）。

办公设备业务增长乏力拖累了富士胶片整体业绩，半导体业务因此成为富士胶片最具潜力的增长板块。公司正着力把半导体制造材料与生物制药打造为核心业务，并考虑分拆传统办公设备业务，该业务目前仍占集团营收的35%。

应用材料，未来10年投资360亿印度卢比

应用材料公司宣布将在未来10年，在印度卡纳塔克邦投资360亿印度卢比（折合3.75亿美元），这笔资金将重点投入研发、核心设备制造，以及芯片生产所需软件技术开发。该项目选址于班加罗尔标志性商业园区（BSBP），预计创造约1000个就业岗位。

本次投资是应用材料在这座城市已有业务的延伸。应用材料今年早些时候在班加罗尔启用一处超过80万平方英尺的园区，扩充半导体设备的设计、测试与验证能力。其位于班加罗尔的印度验证中心具备产品设计、仿真、测试和验证能力，可开展12英寸晶圆加工；公司还在金奈设有AI卓越中心。

印度正着力打造更强的本土半导体制造与设备产业生态，卡纳塔克邦也在推进半导体与先进技术战略，聚焦芯片设计、研发以及全球能力中心建设。

泛林集团，未来数年投资1000亿印度卢比

泛林集团计划未来数年在印度投资1000亿印度卢比（约合10.4亿美元），将在印度设立其首座硅零部件生产工厂，并扩大前沿研发业务。规划中的这座制造工厂将实现垂直一体化工艺，涵盖先进半导体技术与前沿制程所需的硅锭生产及加工。泛林没有披露这座拟建工厂的选址、产能以及投产的具体时间。

泛林表示，本次规划投资是其在印度发展的下一阶段，该公司在印度经营已有25年以上。泛林现有的布局包含大型工程中心与芯片研发实验室。泛林已将印度纳入其全球供应链，并在当地开展半导体人才培养项目。新增硅零部件制造业务，将进一步把泛林的业务版图延伸至半导体制造相关环节。新建工厂与扩大研发业务，有望创造更多与本土供应商合作的机会。

目前泛林已经采购印度企业提供的专用材料、精密零部件、特种气体、化学品、量测设备以及半导体制造相关服务。随着半导体制造复杂度持续提升，尤其是AI带动新型半导体技术需求增长，本次扩产旨在服务全球客户。

本次投资预计将创造高端工程与高科技制造岗位，为印度引入更多专业制造能力。泛林称，本次扩张意在夯实印度半导体人才基础，助力打造具备全球竞争力的产业人才队伍。该计划是在泛林现有印度人才培养项目基础上推出。