美光推出全球首款超高密度内存模组

来源:半导纵横发布时间:2026-09-17 11:45
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该模组最高速率可达9200MT/s,相比传统方案运行功耗降低60%以上,预计2027年下半年进入量产阶段。

近日,美光科技表示,已在多款服务器平台完成全球首款512GB DDR5 RDIMM内存模组的技术演示,这项基于先进DRAM封装技术的创新成果,刷新服务器内存的容量上限,为AI、大数据分析、内存数据库等高性能工作负载提供更强底层支撑。该模组最高速率可达9200MT/s,相比传统方案运行功耗降低60%以上,AMD与英特尔两大芯片厂商正同步开展平台验证,产品预计2027年下半年进入量产阶段。

大模型、智能体AI、实时推理等高算力业务爆发,正持续重塑数据中心基础设施的设计逻辑。在AI推理场景中,更大的内存容量能够把海量数据集驻留在主存,减少CPU与低速存储之间频繁的数据搬运,有效降低延迟,提升算力利用效率。传统服务器内存模组容量瓶颈,逐渐成为制约大模型、内存型数据库、仿真计算等业务扩容的关键短板。美光本次推出的512GB DDR5 RDIMM,瞄准数据中心日益增长的大容量、高带宽、高能效需求,依托垂直互连封装技术突破存储密度限制,成为下一代服务器硬件演进的重要里程碑。

这款超高密度内存模组的核心竞争力,来自美光自研的先进垂直互连封装方案,采用硅通孔(TSV)技术将多颗DRAM裸片垂直堆叠并完成互连,在单个DRAM封装内部挖掘存储密度潜力,在大幅提升容量的同时保留DDR5内存的高性能特性。硬件规格层面,在搭载24个内存插槽的双路服务器上,单台整机最高可实现12TB DDR5内存总容量。在不增加服务器机箱空间、不改动基础机架架构的前提下,显著提升整机内存上限,无需大规模改造机房基础设施,就能支撑更大规模的AI与数据密集型业务部署。

美光高级副总裁暨云端存储事业部总经理Raj Narasimhan表示,美光持续推进内存技术迭代,推出新一代超高密度、高性能服务器内存,帮助客户把更多数据放置在距离计算引擎更近的位置。512GB RDIMM可以搭建多TB级内存服务器,在现有服务器空间内承载更大规模AI和数据库工作负载,提升虚拟化密度,同时优化整机能效。这项产品设计的核心思路,就是解决当前数据中心普遍面临的内存容量不足、能耗偏高的痛点,在算力、内存、功耗之间找到更优平衡点。

当前,该模组正进入跨平台生态验证阶段,美光联合AMD、英特尔两大主流服务器CPU厂商,在下一代服务器平台上开展兼容性与稳定性测试,打通从内存芯片到整机平台的适配链路,为后续规模化商业部署铺平道路。

AMD计算与企业AI平台解决方案工程部企业副总裁Amit Goel指出,AI与数据密集型工作负载持续演进,对数据中心基础设施的性能、可扩展性与能效提出更高标准。

英特尔公司数据中心事业部平台与系统工程总经理Karin Eibschitz Segal谈到,AI等数据密集型业务的扩张,持续给服务器基础设施带来新挑战,内存容量与带宽对系统整体性能的权重持续上升。英特尔正与美光紧密协作,验证512GB DDR5 RDIMM,为未来服务器平台提供硬件支撑,匹配下一代数据中心持续增长的业务需求。

在实际业务场景中,512GB RDIMM带来的性能提升十分可观。随着大语言模型、智能体AI、高核心数CPU应用普及,市场对大容量内存需求持续走高。该模组能够将大规模数据集常驻主内存,减少对低速存储层级的访问,降低高昂的数据迁移开销。对比四条128GB RDIMM的传统配置,全新512GB RDIMM运行功耗降低60%以上,大幅削减数据中心长期电费支出,契合全球算力基础设施绿色低碳的发展方向。

在Spark支持向量机(SVM)数据分析这类内存受限场景,512GB RDIMM相对256GB DDR5配置最高可实现1.4倍性能提升。面向RocksDB、Redis等内存数据库与缓存业务,大容量模组可以显著提升系统吞吐量与并发承载能力,让数据集的横向扩展更加高效。对于云服务商、企业私有数据中心而言,更大的单机内存容量,意味着单台服务器可以承载更多虚拟机、更大的数据库实例,提升服务器资源利用率,降低单位算力的建设成本。

摩根大通基础设施平台首席信息官Darrin Alves表示,数据中心工作负载规模持续扩张,行业越来越重视计算、内存与能效在整个技术栈中的平衡。美光512GB RDIMM这类大容量内存技术,能够支撑更大规模内存内计算业务,提升资源利用率,赋予现代计算环境更强的扩展灵活性。

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